据悉，该项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中，第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。
据了解，北京华通芯电有限公司成立于2016年10月，属中国科技金融产业联盟成员，核心团队是一群平均拥有超过17年专业半导体经验的海内外精英专家。项目在集成电路领域属于“小而美”，尚未在上海布局过。项目成熟度较高，经4年多时间的培育和研发，储备了多项发明专利和实用新型专利，并通过ISO9001质量认证体系和PCC商标注册，且已完成华为、安赋隆等重点客户长达 1-2 年的产品验证。目前，该项目已实现小规模量产，产线需要的关键设备也已准备就绪，亟待建设新厂，迅速扩充产能，占领市场。
北京华通芯电有限公司为何选择将这一重要的生产基地落户金山？投资方表示，金山的土地成本、人力成本并不占优势，但良好的产业链条、产业配套和营商环境带来的综合优势，成为金山吸引项目落地的“加分项”。
据了解，近年来，金山区聚焦新一代信息技术产业集群，走差异化定位、特色化发展路线，深耕光电子、微电子和电子信息材料领域，奥来德光电、上海精涂、升翕光电、帕珂先锐、天承科技等一大批电子信息领域优质项目已先后落户金山。
同时，为加快推进资本招商，金山区组建产业发展基金，积极探索“招商基金+专业产业导入服务商”的模式，以基金为招商的重要抓手，通过核心企业带动产业链企业形成生态，推动特色产业聚集发展，助推产业发展转型升级。此次组建的汇通科创基金，主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业，首个返投项目——华通芯电落地，通过小投入实现大投资，并储备、带动、集聚一批产业链企业在金山成团成链集聚，据悉，该基金已超过原计划募集金额，目前已储备20个总规模约80亿元的集成电路产业链上下游项目。
金山区良好的营商环境和各级店小二孜孜不倦的服务，也是企业所看好的。据悉，此次签约仪式，原计划由区主要领导带队赴北京现场签约，因疫情阻挠无法成行，但仪式并没有取消，“招商引资不停步”，该区主要领导当即决定改为线上签约。
今年来，金山区始终把招商引资作为经济工作的生命线来抓，不等不靠，一手抓防疫，一手抓经济，进一步树立“人人是招商环境、个个都是招商员”的责任意识，构建全员招商氛围，充分挖掘各类资源、全力捕捉招商信息。该区通过优化精准服务、精准宣传政策，从立项、土地、注册等方面提供零距离、全方位、保姆式优质服务，精心打造效率高、质量优、讲诚信的政务环境，近期已吸引了一批特色产业项目签约落地。
