近日，木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体（杭州）有限公司（简称“至芯半导体”），进一步深化布局UVC半导体芯片业务，带动其在新一轮照明大健康等细分领域相关业务的发展。
公告显示，至芯半导体目前的注册资本为700万元，其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1000万元，公司拟投资金额3000万元，认缴至芯半导体注册资本100万元，其余资金进资本公积，占增资后注册资本的比例为10％。
据了解，目前至芯半导体主营业务为深紫外半导体芯片，拥有深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队，其团队成员均来自世界前三的顶级机构，分别在深紫外半导体芯片领域已经耕耘数十年。至芯半导体团队成员拥有合计超过150年的深紫外外延、芯片、封装及模组相关行业从业经验，同时团队内还拥有深紫外探测，深紫外光通信等领域的世界级专家。至芯半导体在深紫外表面杀菌，空气杀菌，水杀菌方面做了长时间的研究和开发工作，获得大量的深紫外市场应用开发经验。
根据公告，该交易的关联方是至善半导体科技（深圳）有限公司，木林森董事长孙清焕先生担任至善半导体科技（深圳）有限公司的董事，构成关联关系。2020年4月，木林森宣布与至善半导体达成合作，正式进军UVC LED领域。同时，为推动UVC项目的战略布局，木林森还投资6.66亿元设立木林森深紫外公司，以生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。目前，木林森的深紫外线产品已在试制阶段，未来将尽快推出市场。
木林森表示，增资至芯半导体后将以深紫外半导体芯片项目为切入点，积极推进公司在照明大健康领域业务落地和模式创新，深化深紫外线杀菌项目上下游的市场布局，延深公司在照明细分领域的优势，进一步提升公司的综合实力。未来双方将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势，在深紫外半导体智能化杀菌下游应用和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性。
