MiniLED新定义和两大应用方向
在超高清显示时代对画质和分辨率等规格提出更高要求的背景下，Mini/Micro LED被寄予厚望。两者的芯片尺寸都实现了微缩化，主要区别在于：Micro LED尺寸更小，无需蓝宝石衬底；而MiniLED的尺寸大于Micro LED，并且保留蓝宝石衬底。最初，集邦咨询光电研究中心LEDinside将MiniLED和Micro LED的尺寸分界线定为100微米。不过，随着MiniLED技术持续进步，厂商已经能够制造出尺寸小于100微米但仍带有蓝宝石衬底的MiniLED产品。因此，LEDinside将分界线改为75微米。
从应用来看，MiniLED可分为背光和RGB显示两个方向。
MiniLED背光技术通常采用蓝色芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶面板实现画面显示。不过，业内也有厂商采用RGB背光方案，成本相对较高。
MiniLED背光具有局域调光（Local Dimming）技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，从而实现高动态对比度。应用场景包括可穿戴显示设备、电视、车载显示、电竞和笔电显示等场景。
以电视应用为例，相较于传统背光LCD，采用MiniLED背光技术的LCD在动态对比度和亮度上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势，很大程度上提升了LCD的性能。
此外，MiniLED背光可搭配柔性基板实现曲面显示和轻薄设计，更增添了其应用的灵活性。
MiniRGB显示是自发光技术，相当于小间距显示屏的技术升级版，通常是由RGB MiniLED芯片组成显示像素，再通过SMT或COB封装的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示，应用场景包括可穿戴显示、高清移动显示、车载显示、高清大尺寸显示等。
由于技术尚不成熟、成本偏高，MiniRGB显示尚未到达冲刺量产阶段。不过，会议室、指挥监控、高端商业显示、安防等公共服务大尺寸显示的需求正在被激发，尤其是疫情的爆发有效刺激了会议室显示等室内商显的需求，加快了MiniRGB显示的在显示市场的渗透率。
全产业链入局，为行业添油加力
MiniLED的出现为LED整个产业链注入了全新的活力，上、中、下游及配套应用的各大厂商积极布局，不断加码，推动了MiniLED产业驶入快速成长的车道。
设备端准备就绪，蓄势待发
从设备端来看，据LEDinside此前调查显示，大部分MiniLED设备厂商已准备就绪，为实现MiniLED大规模商用化打好坚实的基础。对于设备环节的速度、精度、良率和一致性等技术问题，相关厂商也已经“对症下药”，并在持续寻求突破与创新。
点测分选等封测设备厂商中，以华腾半导体、标谱和梭特科技为例。
针对MiniLED的需求，华腾半导体推出了全自动测试分选机（HT7600）和全自动编带机（HT6000），实现更高的测试精度和良率。
标谱成功完成了COB LED测试系统升级，测试速度提升100%；并加大研发投入，标谱的研发人员在2019年增加了30%。
作为分选机和固晶机市场的核心技术，梭特科技的Pick & Place取放技术提供高速度和高精度服务，逐渐解决了高成本的问题。同时，梭特还推出针对倒装芯片的固晶机、NST-620系列分选机以及高精度的ST-661系列排片机。
巨量转移设备厂商中，以K&S和ASM太平洋为例。
K&S推出了PIXALUX巨量转移设备，相比传统的单颗取放技术，其转移速度提升了3-5倍，1秒能够转移50颗LED芯片，并且能够达到10-15μm的精准度，转移良率颇高。今年，PIXALUX销量大幅增长，已开始为K&S的业绩贡献显著的增长动能。
ASM 太平洋拥有独特的巨量转移接合技术，推出了全自动巨量焊接产线 Ocean Line。同时，ASM太平洋还针对MiniLED需求推出了AD420 固晶设备，实现封装解决方案全面覆盖。
刻蚀机和沉积设备，以北方华创为例。
北方华创针对MiniLED需求，在ICP刻蚀机和薄膜沉积设备原有技术的基础上进行了规划，涵盖了蓝绿光与红黄光的芯片需求。
芯片、封装、模组、应用端步伐加快
在庞大的芯片、封装、模组和显示屏环节，许多厂商在MiniLED的布局上都取得了较大的进展，从研发、试制、送样到批量出货，各家产品发展进度不同。不过，相同的是，在到达MiniLED放量阶段的道路上，厂商们都已向前迈进了一大步。
芯片端，三安光电、华灿光电、乾照光电、士兰微等厂商均已实现量产。
三安光电目前MiniLED芯片已经批量供货三星。现有产能以及泉州三安半导体都包含MiniLED产能。此外，湖北三安投资建设的Mini/Micro显示产业化项目正处于建设阶段。相关项目达产后，三安光电MiniLED产能将达到更高的水平。
华灿光电部分MiniLED背光芯片已经批量供应战略合作伙伴。该公司持续与群创光电开展合作。8月，群创全球首发了55寸可卷曲AM MiniLED显示器，华灿是唯一的芯片供应商，而所用的产品是MiniRGB LED背光芯片。
封装端，兆驰股份、国星光电、木林森、瑞丰光电、聚飞光电、鸿利智汇等厂商发展进度不一，不过，部分厂商也已实现批量生产和出货。
木林森虽入局较晚，但似乎早已排兵布阵，一切正按照计划进行中。木林森先是专门设立了光电显示事业部，再引入小米长江产业基金作为战略投资者。最近还通过子公司木林森实业与新创企业深圳远芯达成合作，进一步加码Mini背光和Mini直显领域。据透露，木林森MiniLED相关产品已在试制阶段。
国星光电在Mini背光领域规划了MiniSMD、MiniCOB/COG两种技术路线。同时建有多条MiniLED背光模组专用生产线，产品已出口欧美市场。Mini直显领域的IMD产品也已具备量产能力，目前主流产品已经批量供货。与此同时，国星MiniLED芯片也已经小批量出货。
同样地，兆驰股份也是MiniLED芯片和封装两手抓。目前，兆驰光元的MiniLED背光器件和RGB器件已为国际大厂批量供货。另外，今年新增添LED封装产线的建设与实施也将进一步提高其MiniLED的产能。
瑞丰光电MiniLED产品已实现中批量生产，成功导入智能电视、显示器、笔记本、平板、汽车电子、医疗等领域的重要客户，部分产品实现批量交货。
鸿利智汇MiniLED多款产品已完成小批量试产、大批量试样。现阶段，鸿利智汇在广州花都投建的一期LED新型背光显示项目正在施工建设，预计今年内可投入使用，届时，MiniLED产能将逐步提升。
值得注意的是，台系LED厂商”来势汹汹“，如晶电、隆达及亿光等厂商。
亿光MiniLED产品已开始应用于电视、电竞、车用及各式薄型化产品上。今年，以背光电视应用为主的MiniLED产品出货持续增长。值得留意的是，TCL背光电视的MiniLED光源据称是来自于亿光。
隆达最新发布了4款新一代的I-MiniLED背光产品，推出65吋背光电视和12.3吋车用产品。同时，还配合友达出货MiniLED背光面板产品，现已导入电竞显示跟笔电，实现量产。
晶电投资54亿新台币用于台湾地区MiniLED的生产，预计10月投产。并且，晶电预期第4季台湾地区95%蓝光产能将转为MiniLED产能。
说起晶电，就不得不得提其与利亚德合作的大项目。双方成立了合资公司利晶微电子，预计今年10月份正式投产MiniLED背光显示及Mini/Micro LED自发光显示产品，眼下正在与客户洽谈中。
除了利亚德以外，洲明科技、奥拓电子、艾比森和联建光电等显示屏厂也积极发展MiniLED市场。
其中，洲明科技推出了UMini大屏与162英寸UMini一体机两款UMini产品，UMini大屏，采用了RGB全倒装芯片技术、巨量转移制造技术以及集成一体封装技术，主要面向指挥中心、高端商业显示、广播电视、展览展示等应用环境。
面板厂和电视终端应用品牌厂也是MiniLED大营中的重要成员。
京东方玻璃基MiniLED背光产品计划今年下半年量产。
群创日前刚首发了以主动式矩阵为基础的可卷曲AM MiniLED显示器，预计明年初商品化。
电视终端厂商中，TCL不断超车，45、65、75寸MiniLED背光电视目前已在海外市场开售。并且，预计MiniLED背光电视将于今年下半年开始出货放量。
国际大厂中，有关苹果的消息早已不绝于耳。一方面，苹果斥资100亿新台币在台建设Mini/Micro LED新厂；另一方面，明年苹果三款新品也将搭载MiniLED背光技术。从其供应链厂商的动态可知，苹果对于MiniLED产品的需求已经开始带旺供应商的营运。
三星和LG等韩系品牌也不甘示弱，频频传出将明年推出MiniLED电视的消息。其中，三星在圈内激起了较大的水花。
早前有消息传出，三星MiniLED背光电视正处于开发阶段，产品采用每颗直径为100-300微米的超小型LED作为背光源，明年预计至少生产200万台。
扩产项目源源不断，MiniLED再下一城
从各大厂商的最新产品开发进展来看，MiniLED已经开始落地开花。眼看MiniLED即将进入业绩兑现期，不少厂商使出洪荒之力，豪气投资扩产，只为能抢占更多市场份额。
据LEDinside不完全统计，今年以来，与MiniLED相关的扩产项目有15个，涵盖了设备、芯片、封装、面板、显示屏、终端应用全产业链，可谓热闹无比。
其中，聚灿光电在此期间一共加码两次。
今年5月底，聚灿宣布拟募资10亿元，其中近9.5亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目，研发和生产的产品主要包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等，项目实施主体是聚灿宿迁。
9月4日，聚灿光电再发公告宣布，子公司聚灿宿迁与宿迁经济技术开发区管理委员会签署了投资合同，再加码35亿元扩充Mini/Micro LED 氮化镓、砷化镓芯片的产能。
一次比一次更大手笔的投资，聚灿光电成功引起行业内的又一次躁动。毫无疑问，在MiniLED这块大蛋糕面前，任何一家都希望能够分多一点。现在，正是大咖精彩博弈时······
MiniLED量产在即，技术挑战亟待突破
市场各种动向不断传达出MiniLED量产在即的信号，但毕竟，量产时刻并未真正到来，企业发展的当务之急仍是突破MiniLED量产前的难题。
众所周知，成本是任何一种新事物实现量产的最终考量因素，MiniLED也不例外。而成本的管控与技术的进步息息相关。
由于芯片尺寸微缩化，MiniLED使用量相比传统LED使用量呈现倍数增长，产业链各个环节皆面临效率、速率、良率、一致性和可靠性等具体的技术难点。
若从封装端的角度来看，基板技术、巨量转移技术、检测返修技术都是关系MiniLED量产的关键技术。除了具体的技术难题之外，眼下技术路线的选择问题是摆在厂商面前一个更大的挑战。
集邦咨询分析师指出，MiniLED量产的难题主要在于如何平衡技术路线、规格和成本之间的关系。技术路线涉及封装结构、基板等多个方面，对厂商在整个方案的设计上产生很大的影响。
基板方面，现有基板方案主要包括FPC、PCB和玻璃三种，优缺点各不相同。其中，PCB基板和玻璃基板比较受青睐。
PCB基板结构强度高，技术较为成熟，但工艺精度低；玻璃基板导热性等性能高，成本较低，但基板工艺不成熟，易于破损。目前，两种方案皆有相关产品上市。
封装结构主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT属于高性价比方案，MiniCOB和MiniCOG属于高规格方案。三种方案面向不同的客户群体。
MiniSMT方案主要通过增大发光角度来减少LED的使用量，从而提高性价比。MiniCOB和MiniCOG主要通过优化封装工艺和固晶技术实现轻薄设计和更为精细的分区，最终呈现出优异的显示效果。
现阶段，大多数厂商主要根据客户的需求来决定投资和生产的节奏和规模，由于未来哪种方案会成为主流尚不明确，最终方案如何定夺，还需厂商从多方面角度进行权衡和思考。
MiniLED的时代已来临，量产即将“水到渠成”
可喜的是，MiniLED已经具备量产的底气。
一方面，MiniLED技术趋于成熟，成本开始下降。相比传统技术，MiniLED在性能表现上实现了质的飞跃；相比OLED，在同等性能条件下，MiniLED成本低于OLED，且寿命更长。
目前，MiniLED在电视、笔电、车载显示、会议显示等应用的成本竞争优势逐渐走高，有望很快成为中大尺寸显示市场的主流技术，这一点从市场需求反应可窥知一二。
另一方面，全球产业链趋于成熟。从产业链环节来看，设备厂商逐渐为其他环节的厂商解决后顾之忧。芯片、封装等环节的实力雄厚，各家厂商凭借各自积累的丰富技术储备，产品持续改善和创新。最后，在终端应用品牌和渠道的助力之下，MiniLED将走向越来越多的应用市场。
可以肯定的是，MiniLED的时代已经来临，大规模量产即将“水到渠成”。（文：LEDinside Janice）
