标的企业生产的设备主要用于制造高精尖光电半导体元器件，包括200G以上高速通信光模块、大功率激光器、相机模组、汽车激光雷达等。该企业掌握的技术在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界绝对领先水平，全球市场占有率近60％，客户覆盖了全球知名的光器件公司，包括英特尔（Intel）、菲尼萨（Finisar）、朗美通（Lumentum）、思科（Cisco）等半导体及通信行业巨头。
该企业拥有全球唯一的Active Alignment多轴实时定位技术和全球唯一的Process Control Master控制程序，可以实现多自由度精准定位及校准，实现设备硬件与软件的完美结合。同时，企业的亚纳米级光电测试系统可以实现光电子组装及测试中的机电一体化，将提高生产效率。另外，企业也是光电半导体领域中唯一一家可实现一站式解决方案（Turn－Key）的高端设备供应商。
目前，全球光模块／光器件市场规模约120亿美元，受益网络流量持续增长、传输速率不断升级等新需求开始呈现，高端光器件的需求不断增加，势必对光电半导体自动化制造装备的需求带来爆发式增长。近年来，建广资产也一直在全球范围内寻找和投资具备核心技术的半导体设备企业，着力打造产业生态链和生态集群，拓宽战略发展空间。该企业的核心技术优势与国内光电子产业的高速发展趋势结合，有可能在中国诞生一家世界级光电子及半导体自动化装备厂商。
