2020年11月23-25日，第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛（（SSLCHINA&IFWS 2020）将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。中电化合物半导体有限公司研发总监唐军将出席论坛，并将在由中电化合物半导体有限公司协办的“微波射频与5G移动通信”技术分会分享《SiC基GaN射频材料热阻的研究进展》主题报告。
中电化合物半导体有限公司研发总监 唐军
唐军先生现任中电化合物半导体有限公司研发部部长，高级工程师，博士研究生，毕业于中国科学技术大学。有近10年从事氮化镓外延材料技术开发经验，在氮化镓基蓝绿光LED、UVC、硅衬底及碳化硅衬底氮化镓外延技术方面积累了丰富的材料生长经验。发表SCI论文6篇，申请发明专利30余件。
中电化合物半导体有限公司是由中国电子信息产业集团下属的子公司-华大半导体有限公司投资的一家集研发、生产、销售碳化硅外延片及氮化镓外延片的高新技术企业。公司于2019年11月在浙江省宁波杭州湾新区正式成立，注册资本金4.7亿元人民币，已在杭州湾新区数字经济产业园建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司引进全球先进的碳化硅和氮化镓外延片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅和氮化镓外延片生产线。 公司接受商业化6英寸碳化硅和氮化镓外延片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅和氮化镓外延片。
SiC和GaN材料能够实现更快、更小、更轻和更强大的电子系统。中电化合物半导体致力于为我们的客户提供所需的材料，以促进该技术在行业内的快速扩展和采用。我们的材料能够为可再生能源、基站和电信、牵引、工业电机控制、电源管理和汽车应用提供动力。
中电化合物半导体是一家完全集成的材料供应商，拥有最大、最多样化的产品组合，为我们的全球客户群提供广泛的应用。我们是技术商业化的领导者，有能力和规模将大直径晶圆和高质量外延片批量推向市场。中电化合物半导体长期以来在SiC和GaN材料技术进步方面拥有成熟的专业知识，专注于并致力于在所有应用中提供高质量的解决方案平台。公司目标是成为全球市场主要的碳化硅和氮化镓外延片供应商。
本届“微波射频与5G移动通信”分会由中电化合物半导体有限公司鼎力协办，河北半导体研究所副所长蔡树军，苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千领衔担任本届分会主席，中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家陈堂胜，中兴通讯股份有限公司总工程师刘建利，日本德岛大学教授、西安电子科技大学教授敖金平，中科院半导体所研究员张韵，荷兰Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程师陶国桥等来自产业链的中坚力量共同担任分会委员。
届时，唐军先生将与西安电子科技大学微电子学院副院长、教授马晓华，复旦大学微电子学院研究员黄伟，中兴通讯高级技术预研工程师蔡小龙，荷兰Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程师陶国桥，河北半导体研究所高级工程师王毅，南方科技大学深港微电子学院副教授汪青，西安电子科技大学微电子学院李杨一起为大家奉献精彩主题报告！
本届论坛紧扣国家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯机遇·助力新基建”为主题，届时两场国际性盛会同台亮相，先进技术热点高度聚焦，政产学研用行业领袖齐聚，共商未来产业发展大计。
11月23-25日，深圳会展中心见！
分会日程如下：
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Frank 贾
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