期间，由华灿光电股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司共同协办的“Mini/Micro-LED新型显示技术”分会上，佛山市国星光电股份有限公司主任工程师章金惠分享了从Mini到Micro LED技术演变的问题、思考及进展,分享了最新技术进展。
LED显示技术朝4K/8K超高清显示发展，分辨率越高，像素尺寸微缩化方向发展。报告指出，2018年开始LED显示屏到P1.0~P0.4 Mini LED显示时代。P1.0~P0.4 Mini LED显示的封装技术包含SMD、IMD和COB。Micro LED技术面临结构设计、工艺开发、可靠性、系统集成等四大挑战。Micro LED显示封装产业化则面临着新材料、新设备、新结构以及良率成本等问题。
Micro LED前景虽可期，但现阶段的技术尚不到位。由于Micro LED需要处理极高数量与极小尺寸的芯片，在其显示封装技术与产业化面临多项挑战：结构设计方面，传统分立器件贴装结构，除我司独有的IMD封装技术外，其他均难以达到P0.X要求，超薄、超高清等显示要求对Micro LED显示封装结构提出新挑战；工艺开发方面，Micro LED显示制造技术从实现路径到成本良率面临诸多挑战，包括芯片制造、巨量转移与键合、全彩化显示等技术难题；可靠性方面，Micro LED显示屏用器件剧增，巨量集成导致焊接、封装质量和坏点维修难度大；系统集成方面，系统关键技术指标暂无统一规范的指导标准，Micro LED显示暂无丰富内容和终端支持。
目前，国星光电在Micro LED领域已实现了较大的技术突破，在第一代Micro LED显示屏的基础上，已与面板厂合作开发出基于TFT玻璃背板的主动式驱动Micro LED全彩显示屏。近日，采用自主研发的巨量转移技术，已经初步实现250PPI以上红/绿/蓝单色转移键合点亮。
预计明年将实现P0.1以下的主动式驱动全彩显示及P0.0x以下的被动式驱动单色显示，未来可渗透在4k/8k大尺寸电视显示屏、车载显示屏、穿戴设备显示设备、AR/VR等应用市场。
目前国星光电已成立国星研究院、微显示企业重点实验室、Micro＆Mini LED研究中心三大创新科研平台，通过开放合作的模式，加强与学术界及产业界协作，联手产业链上中下游各个环节，集中优势资源攻克微显示行业技术性难题，合力打破技术发展瓶颈，并积极研发定制化、先进的LED显示封装解决方案，推动科研技术成果孵化，共同推进Micro LED产业化，实现共赢。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
