晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点:
1、具备磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后续高速巨量转移制程;
2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微缩,做到细小化;
3、化学切割:经由化学切割,由于切割到细微,可让一片晶圆产出倍增;
4、高散热性:材料为金属材质,具备极佳散热性。
以铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作为LED发光层的载板(substrate),可增强Mini/Micro LED芯片强度,也可以把芯片做成垂直结构,让亮度、耗电表现更加优异。
在此基础上,晶呈科技更开发出铜磁微发光二极体 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB顶面射光封装体(0404 Pixel Top Face Emitting Package,简称0404 TFE)。
此外,晶呈科技还结合台湾交通大学、创新服务、矽芯科技及聚晖光电等台湾地区的学术单位与企业,筹组「磁转铜盟」,发表整个Mini/Micro LED 产品线,让Mini/Micro LED相关产品突破量产、低良率的门槛,促进整个产业链发展。