科技产业类覆盖多个半导体项目。其中，上海集成电路产业研发与转化功能型平台被列入科创中心；先进制造业包括多条半导体生产线。
项目清单显示，华力微电子12英寸先进生产线、中芯国际12英寸芯片SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、精测半导体全球研发总部和装备制造基地等项目在建，格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目以及上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线等项目新开工。
其中，华力微电子和中芯国际均为先进生产线项目。根据官网介绍，上海华力成立于2010年1月，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。目前在浦东康桥建设的第二条12英寸生产线（华虹六厂）设计月产能4万片，工艺技术从28纳米起步，最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。
中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区，该项目由中芯南方负责实施。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。根据招股书披露，中芯国际2020年科创板IPO约40%资金用于12英寸芯片SN1项目。
虽然，在美国制裁下，中芯国际先进工艺发展受到一定影响，不过中芯国际并未完全放弃。中芯国际联合CEO赵海军披露称，首先要保证生产的连续性，继续和供应商推进出口准证的申请。其次，谨慎扩充产能。“去年年底我们已经完成了15000片安装产能的目标，但离规模经济尚远，如需进一步扩产，还需要走出口许可证的申请流程。”
除了张江，临港也不断聚集着越来越多的半导体企业。2020年10月27日，临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港举行。据悉，新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元。包括芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内顶级集成电路企业。
积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，位于上海临港装备产业区，是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的集成电路项目，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线与5万片12英寸特色工艺生产线，产品重点面向工控、客车、电力、能源等领域。
格科微是国内CMOS图像传感器芯片市占率最高的企业。2020年3月，格科微电子与临港签约，将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线，这也是格科微首次从设计领域进军至生产领域。根据上海经信委信息显示，格科微临港项目计划总投资22亿美元，计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂。项目全面建成后预计年产值110亿元人民币。
新昇半导体是上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）全资控股子公司，位于临港新片区内。半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料。
半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高。目300mm大硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片，使用比例超过70%。
根据官网信息，2018年上海新昇率先实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。上海新昇称，为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。
