据欧司朗消息称，欧司朗光电半导体（中国）有限公司通用照明全球销售负责人邵嘉平自2021年2月1日起正式离开欧司朗！
之后，邵嘉平将不再代表欧司朗进行任何业务磋商或交易。
对于此消息，记者也和邵博士作了进一步确认。鉴于近些年产业涌现诸多新兴热点，对于未来择业也备受行业人士关注，他表示：“有不少新机会，最后看下”。
从邵博的回答中，猜测肯定有不少知名企业纷纷抛出橄榄枝，正在最后抉择中！
从邵博的回答中，猜测肯定有不少知名企业纷纷抛出橄榄枝，正在最后抉择中！
邵嘉平博士
据了解，邵嘉平博士毕业于清华大学，获得物理电子与光电子博士学位，之后又在上海复旦大学进行博士后研究，并于2014年完成学业。他对于III-V氮化物材料外延、半导体制程开发（高功率高亮度LED、高电子迁移率晶体管、激光二极管、半导体探测器）、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工艺技术、材料与器件特性表征测试等有丰富研究与经验。邵博士对于III-V氮化物材料外延、半导体制程开发（高功率高亮度LED、高电子迁移率晶体管、激光二极管、半导体探测器）、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工艺技术、材料与器件特性表征测试等有丰富研究与经验。
邵博士一直热心致力于推动LED产业发展，拥有22年的LED行业经验，其中包括超过15年的LED封装经验。邵博士曾在2007年3月至2016年7月在科锐CREE工作近10年，之后于2016年9月15日起加入欧司朗光电半导体任大中华区通用照明业务销售负责人一职，工作近5年后于2021年1月31日正式离开在欧司朗。
此时，邵博士离开欧司朗，不免让人猜测与欧司朗不断的战略调整有较大关系。欧司朗在2016年出售了家用灯具业务朗德万斯(Ledvance)，2018年出售欧司朗OSRAM总部位于德国的欧洲灯具业务Siteco，2019年出售其北美服务业务喜万年照明解决方案（Sylvania Lighting Solutions）给西科国际有限公司NYSE:WCC（WESCO International, Inc）。2020年Lightify云服务器的关闭，控制权交给ams，并宣布正在计划拆分汽车照明合资企业Osram Continental，持续向光子光学技术领域转型。然而，欧司朗汽车业务（AM）、光电半导体业务（OS）、数字业务（DI）三个业务部门在新财年第一季度都取得了良好的市场表现。但仔细评估了数字业务未来发展的各种可能性。随着欧司朗持续专注于光电领域的高科技转型，公司决定出售数字业务旗下的电子与供电电源业务板块(DS, 数字照明系统)，目前正在寻找潜在收购方。
然而，邵博入职欧司朗前的所供职的科锐CREE公司也在进行战略调整。先后剥离出售了出售旗下照明产品业务部门（Cree Lighting）给美国理想工业公司（IDEAL INDUSTRIES）LED业务，将LED产品事业部出售给SMART，进一步坚定其转型和更加聚焦于第三代半导体战略。彻底告别LED和照明行业后，聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓(GaN)材料和设备生产。CREE致力于成为碳化硅和氮化镓技术领域的领导公司，还预计将于 2021 年底正式更名为 Wolfspeed。
邵博曾经供职欧司朗、科锐这两家国际公司近些年动作不断，都开始了大步转型计划。欧司朗更加持续专注于光电领域的高科技转型，CREE致力于成为碳化硅和氮化镓技术领域的领导公司，再加上LED照明产业发展逐渐成熟等因素，这势必会对邵博士未来择业产生较大影响。
对于LED照明产业发展现状及未来趋势，CSA Research在《2020中国半导体照明产业发展蓝皮书》中指出，2021年是“十四五”开局之年，全球经济环境仍然复杂多变。半导体照明产业也将步入成熟期，高质量发展将成为主旋律，产业也将持续向价值链高端迈进。在通用照明领域，高光品质、智能照明产品将在消费升级市场加速渗透；工业、商业照明以及体育场馆、舞台照明等专业照明领域的门槛较高，未来市场和利润空间仍然较大；室外智能照明市场将保持高速增长，特别是5G网络加速建设将推动LED多功能灯杆在智慧城市中发挥重要的载体作用。在非功能性照明和创新应用领域，LED显示方面，Mini-LED背光和显示市场大幕已开，将呈现持续高速增长；在车用LED方面，大陆和台湾地区厂商在前期技术积累和供应链突破的基础上，有望从本土品牌整车厂商在前期技术积累和供应链切入，逐渐在前装市场展位脚步；车用OLED尾灯有望进一步得到广泛应用；在智能化、光环境的营造和文化旅游深度融合等因素下，文旅照明仍将保持高增长；后疫情时代，LED在农业照明、紫外应用、红外应用、医疗应用等创新应用市场将是成长性最高的领域。同时，随着跨界玩家的不断进入将带来竞争格局和渠道多变，企业竞争也将日益激烈。目前，芯片环节半导体属性强，在LED行业增速趋缓，竞争激烈的背景下，发力高附加值细分市场已经成为行业共识，龙头企业正加速布局化合物第三代半导体。
第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点，被业内称为“超级风口”。
近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。再加上，我国高度重视半导体产业，第三代半导体有着与国际先进水平并跑起步的特征。“十四五”是我国第三代半导体产业发展的关键窗口期，对我国能否建立长期战略优势至关重要。“十四五”国家重点研发计划 “新型显示与战略性电子材料”重点专项设置了三个技术方向，其中之一就是第三代半导体前沿材料与器件。可以预见，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发。
