据韩媒thelec 2月22日报道，三星电子最快可以在上半年将Micro LED电视芯片转移方式从传统的RGB个别芯片转移方法，切换为RGB One Chip的转移方法进行成品组装。
不同于传统于的将RGB像素一一转移到基板的传统转移技术，RGB One Chip是将RGB集成到一个芯片之上，这保证芯片在性能不变的情况下，尺寸大于传统的RGB单一芯片，极大降低转移难度。同时，芯片转移至电路印刷基板的次数也减少至三分之一，制程的缩短可以带来良率提升。此外还可以减少芯片转移后的修补（Repair）制程次数，整体成本将随之下降。以三星110吋Micro LED电视The Wall为例，传统是将800多万颗RGB像素分别转移到基板的传统转移技术。因要对800多万颗芯片一一进行转移，并还要找到不良像素进行修补，耗费制程时间更长，成本更是水涨船高。如1%的不良，就意味着要对8万多颗LED器件进行更换。这也正是110吋The Wall就要约合100万人民币报价的由来。
目前三星电子计划先行采用RGB One Chip方案，因Micro LED的大小为微米（μm）转移制程为主要难点，而后根据技术发展进度，按序导入RGBRGB（6颗）合一的Multi die、磁吸排列等进阶技术方案。
我们知道一直以来制约Micro LED显示技术发展进程主要来源于芯片、巨量转移及驱动IC这三大难点，其中成本控制的关键，需转移技术的持续突破，而微米级的转移难度成为最大障碍。此次三星另辟蹊径，从制程优化入手，无疑为行业带来一种可行性路径的新探索。
