本次发行完成后，兴森科技实际控制人邱醒亚持股比例为13.69%，仍处于控股地位。
根据定增公告，针对宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，兴森科技拟在江苏省无锡市建设宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。该项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域，项目预计总投资为15.8亿元，公司已以自有资金投入约9300万元。
兴森科技称，公司是一家专业的PCB（印刷电路板）样板和小批量板生产企业，服务华为、中兴通讯、烽火通信等近5000家企业，样板产能约为3万平方米/月，批量板（含小批量）产能仅为2万平方米/月，不能满足客户的一站式业务需求；“产能瓶颈凸显，不能满足客户的一站式需求，制约了公司业务的进一步发展。公司亟需扩大高端批量板产能、快速扩大经营规模。”
按照兴森科技的估算，上述项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能，达产年收入19.2亿元，所得税后内部收益率为16.53%，投资静态回收期（含建设期）7.13年。
至于广州兴森集成电路封装基板项目，兴森科技表示，公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务，目前亟需扩大封装基板产能，解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应。据悉，该项目投资总额为3.62亿元，其中拟使用募集资金投入1.5亿元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能，达产年收入3.12亿元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期（含建设期）7.09年。
需要指出的是，兴森科技此次五分之一的募资将用于补充流动资金。该公司坦言，公司银行贷款会持续增加，财务费用也将不断增长，这将降低公司的利润水平，目前资金成本处于上升周期，利用非公开发行募集资金补充公司流动资金和偿还银行贷款，能够有效降低公司业务发展过程中对金融机构借款的依赖，优化财务结构、降低财务费用。截至2020年9月30日，公司的短期借款及长期借款分别为8.31亿元及4.77亿元，资产负债率43.82%。
2021年3月5日，兴森科技披露，其控股股东邱醒亚将所持有的301.5万公司股份办理了补充质押。至此，邱醒亚所持上市公司股份1.51亿股均进行了质押，占其所持股份的61.85%，占公司总股本的10.16%。
此外，公告显示，邱醒亚及其一致行动人未来半年内到期的质押股份累计数量1.19亿股，占其所持股份比例48.77%，占公司总股本比例8.01%，对应融资余额4.15亿元。同时，其未来一年内到期的质押股份累计数量3197万股，占其所持股份比例13.08%，占公司总股本比例2.15%，对应融资余额1亿元。兴森科技坦言，其控股股东及其一致行动人还款资金来源为续质押、催收对外借款、资产处置等多种方式进行资金筹措偿还。
1月8日，兴森科技披露业绩预告称，预计公司去年盈利5.2亿元至5.5亿元，较2019年同期的2.92亿元增长78.13%至88.41%。其中，其子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，实现税后投资收益约2.26亿元。
数据显示，3月10日，兴森科技发生1笔大宗交易，总成交58.9万股，成交金额500.06万元，成交价8.49元，折价3.74%。
