两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。
需要提及的是，根据披露，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话。
消息一出，下午一开盘，A股半导体板块即应声大涨，台基股份、富满电子、捷捷微电、士兰微、华润微、中微公司、中芯国际、沪硅产业等个股收盘涨幅均超过5%。
对此，上证报采访多位业内资深人士获悉，现在或许还没有确定的名单，但推测名单应该会包含半导体全产业链（包括设计、制造、封测、设备、材料）上具有代表性的头部企业。
工作组机制对中国半导体产业究竟有怎样的影响？
对此，有业内人士在接受记者采访时表示，半导体产业是一个全球性的产业，上述民间沟通机制的建立有助于中美双方在产业层面的合作，有望在一定程度上推动中国半导体成熟制程的扩产能。
比如，晶圆厂扩产能就必须采购国外的光刻机等核心设备。一个典型的案例是，中芯国际近期发布采购订单，公司与阿斯麦（ASML）的12亿美元的采购协议延长一年至2021年12月31日。
那么，在工作小组成立后，中国半导体国产化的推进脚步会不会放缓？答案已经写进了“十四五”规划纲要草案。
“十四五”规划纲要草案提出，在加强原创性引领性科技攻关方面，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。
具体看规划纲要草案在集成电路“科技前沿领域攻关”内容，包括了集成电路设计工具（EDA）、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
规划纲要草案还提出，要加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破。
