据悉，该项目总投资3.32亿元，项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日。
志橙半导体拟在广州开发区建设SiC材料研发制造总部，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米，总投资额3.32亿元，固定资产投资额2.5亿元。项目达产产值约5亿元，税收2300万元。
去年11月28日，黄埔区、广州开发区于中新广州知识城举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”，有5个半导体和集成电路重大产业项目签约落户该区，其中包括了志橙半导体材料总部项目。
