据悉，在“半导体工作组”的框架下，4月16日，美国国家安全委员会（NSC）等将与日本国家安全保障局、经济产业省共同出席会议，梳理双方目前供应链面临的难题。
报道指出，为了推动美国半导体产业发展，拜登已要求美国国会出台价值500亿美元（约合人民币3270亿元）的补贴。
分析认为，这次合作将有望成为日本半导体产业“东山再起”的立足点。要知道，长期以来日本在半导体制造设备以及关键零部件方面具有较强的优势，此次“半导体工作组”还将重点讨论在日本设置“推进新技术开发的共同研究基地”等合作。
与此同时，全球晶圆代工巨头台积电也将赴日助推当地半导体产业的发展。据悉，台积电将在今年内前往日本茨城县筑波市建立研发基地。
而在此次日美合作中，美国还将有可能延续其“一贯作风”。报道特别提及，由于目前日本在对华出口相关半导体产品方面并未实施任何限制，美国很有可能在这一方面要求日本提供协助。
除了拉拢日本，美国也把韩国列入其半导体供应链的合作伙伴中。据《日本经济新闻》4月3日报道，美国已邀请韩国三星电子参加本月12日举行的相关供应会议，届时美国很有可能要求该韩企增加在美半导体项目的投资。据悉，目前三星正准备投资170亿美元（约合人民币1112亿元）在美建立半导体工厂。
