采用LUMENS 的COM芯片实现高像素
该款显示屏配备了LUMENS研发的COM（Chip on Module 模块上的芯片）技术，其中红绿蓝（RGB）颜色的Micro LED芯片通过倒装芯片直接焊接到印刷电路板。电路板的尺寸为96mm见方，以此为基本单元可组合实现任何屏幕尺寸。此产品可实现高达3000nit的亮度，其散热结构可实现更长寿命。
LUMENS已经研发了通过键合线来封装RGB 的LED芯片的POM（Package on Module 模块上的封装），并且还生产了用POM安装的0.9mm间距的LED显示屏模块，通过采用COM提高了LED连接的可靠性，并实现了高分辨率。LUMENS还研发了一个70英寸的原型显示器，将多个安装了COM的基板单元组合在一起，形成一个弧形表面。
此外，LUMENS展台上还展出了一个160 x 480毫米的LED显示屏。RGB 的LED封装安装在一个间距为2.5毫米的柔性线路板上，它的厚度为3毫米，重量不到1公斤。
制造技术基于KIMM
LUMENS是封装LED的主要制造商，一直在为液晶电视提供LED背光灯等，三星电子是其主要客户。在Micro LED方面，2017年，LUMENS收到了韩国机械研究院（KIMM）为数字标牌开发的辊式转印技术的技术转让，并签署了技术合作谅解备忘录（MOU）。
在这种辊式转印技术中，扮演每个像素开关角色的TFT电路首先在一个辊式印章上被抬起并转印到基板上，然后LED芯片在辊式印章上再次被抬起并转印到TFT电路所在的基板上。辊式转印技术由韩国机械研究院（KIMM）所有。
辊式转印技术的研发极大地提高了生产速度。在制造一个典型的LED显示屏时，贴片机每秒可以安装1到10个LED芯片，而辊式转印技术每秒可以传输10000个芯片。韩国机械研究院（KIMM）解释说，使用模锻机制造一个具有200万像素的100英寸数字标牌需要30多天的时间，但使用辊式转印技术可以在一个小时内制造完成。
基于这项技术，LUMENS此前已开发并于2018年1月在美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展「CES 2018」上展出了130英寸全高清和139英寸4K分辨率的Micro LED显示屏。
