为了解决半导体等领域的产能问题,近日美国又要斥巨资追赶了。据外媒5月8日报道,美国参议院委员会领袖起草了一份最新法案,计划在未来5年内,向基础和先进科技研究方面投资1100亿美元(约合人民币7075亿元),并设立一个白宫“首席制造官”职位,以应对“中国在相关领域的崛起”。
根据该草案的内容,美国将投资950亿美元用于人工智能、半导体、量子计算和先进通信等领域的科研活动;另外,拨款100亿美元,设立至少十个区域技术中心;并创建一个供应链危机应对计划,以解决影响汽车生产的芯片短缺等问题。
近几个月以来,美国方面反复审议讨论相关投资法案,可以看出美国对科研立法的重视,在科技等领域不甘落后之势。而美国的“假想敌”之一,便是中国。
当地时间3月1日,美国人工智能国家安全委员会(NSCAI)在报告中呼吁,该国政府应继续阻止我国在高端半导体制造领域的发展,从而“保持对中国的领先”。
不过,美国该计划是否会实现,还有很大的不确定性,因为眼下我国半导体产业已具备巨大的增长潜力。
据SEMI披露的数据,目前半导体产业正向中国转移,我国已成为全球最大半导体设备市场。同时,我国半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升——2020 年中国大陆半导体设备市场规模达181亿美元(约合人民币1164亿元),同比大增34.6%。