宋显珠指出中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。
陈骏俊指出南京江北新区连续第三年举办的世界半导体大会，已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。
周荣指出主办方本着务实高效的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展，总结过往经验，不断丰富和拓展活动内容，为大会注入新元素，对办好本届世界半导体大会充满信心，并对本届大会特色做了四点总结，一是开放的大会；二是聚焦热点的大会；三是创新的大会；四是交流的大会。
“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
大会举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将围绕论坛主题展开深入专业探讨，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。大会将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。
大会同期将举办专业博览会，规模18000平米，比去年增加50%，目前已汇集台积电、新思科技、澜起科技、日月光、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、上海中微、芯华章、华进、创意电子、中科芯等一众行业龙头企业，同时，上海，广东，陕西，泉州，珠海等省市将组团参展，展商数量预计达300余家，将全产业链展示半导体领域的科技创新技术与应用成果。
值得一提的是，为聚焦集成电路人才发展，今年博览会重磅启动了“翘楚计划”人才街区。荟萃南京大学，东南大学等众多高校大量优质应届生，同时融合南京集成电路大学及多家专业人才机构，聚焦企业用人所需，云集行业高端人才。名企HRD分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会、才智论坛等多场专题活动也将同期举行，搭建开放多元的行业人才交流平台。同时还首度打造初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业数十家，开启多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展新生力量。
展会采取线上加线下的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云端汇聚，精彩延续全年。
南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2020年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。
相关媒体机构还就关心的“缺芯”问题进行了现场提问，中国电子信息产业发展研究院、江北新区对相关问题进行了回答。
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