图片来源：中京电子
针对珠海富山新工厂，中京电子3月曾在互动平台表示，公司对该工厂寄予较高期望，从产品规划、工艺设计、设备选型、智能制造等方面均为行业高标配置，预计能够满足下游新兴市场及高端产品快速发展的需求。
据悉，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。
今年4月17日，中京电子发布公告称，公司全资子公司珠海中京半导体收到珠海市生态环境局出具的《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》，该批复同意中京半导体集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目实施。
据悉，该项目主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品，预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。该项目被中京电子视作实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁的布局。
