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鸿利智汇:公司将深耕LED半导体封装和汽车照明两大板块

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-10 来源:全景网浏览次数:247
 鸿利智汇(300219)2020年度网上业绩说明会周一在全景投资者关系互动平台举办,公司董事长李国平在本次活动上表示,公司将把握国家大力支持发展第三代半导体产业的契机,深耕LED半导体封装和汽车照明两大板块。后续将继续潜心研究LED半导体相关的技术,同时重点研究Mini/Micro LED等新领域项目,把Mini/Micro LED业务做大做强。
 
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