近日，由半导体产业网、中国半导体照明网主办的2021 Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛成功召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，与2021宁波国际照明展览会&第三代半导体技术应用创新展同期举办。
论坛期间，长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋博士做题了“Mini/Micro LED COB大尺寸显示技术进展和发展趋势”主题报告。分享了大尺寸、超大尺寸显示发展趋势以及倒装LED COB显示技术及产品。
未来显示将涉及到近眼、光场显示、柔性折叠、交互感知等诸多内容，显示技术也呈现出向大尺寸、超大尺寸显示发展的趋势。伴随着5G、超高清产业、新基建的发展，“十四五”超高清大尺寸、超大尺寸显示市场将达到千亿级市场规模。
与传统LCD/DLP拼接产品，拼缝较大等特点相比，LED显示具有主动发光、高亮度、高对比度、长寿命、无缝拼接等特点，在大尺寸、超大尺寸显示应用具有绝对优势。
在我国国民经济主战场的多个领域有着巨大的应用空间, 比如无缝拼接大屏幕、大尺寸显示器（>110英寸）、新型显示等领域，亟需超高清4K 8K大尺寸、超大尺寸LED显示技术及产品填补空白。
汪洋认为，围绕LED大尺寸显示技术发展路线图，倒装LED COB 是实现超高清微小/超小间距显示的唯一路径。
COB集成封装技术具有高密度：无焊盘引脚，实现更高像素密度；低成本：无支架，简化工艺；高可靠性：常温固晶焊线、无二次焊接，避免芯片热损伤；高稳定性、环境适应性：整体防护、抗潮、防撞、易清洁；高填充因子：“面”光源设计、消除摩尔纹、减少眩光及强光刺目对视网膜伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳。
COB集成封装技术优势
汪洋表示，“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项2017年立项，希达电子与LED产业链相关科研院所及企业，率先完成0.4mm-2.5mm全系列倒装COB LED显示产品，全部国产、自主可控，该成果突破发光芯片、驱动器件、集成封装、均匀性控制、整机集成全套技术及工艺，建立全倒装COB配套产业链体系，引领COB LED显示进入P0.X微小间距时代。
倒装集成封装LED显示技术被认为是实现超高清大尺寸、超大尺寸显示产品关键核心技术。倒装LED芯片优具有出光效率提升50%；出光光形一致，超大视角不偏色；芯片尺寸可进一步缩小，降低成本；适合更先进的键合技术；Micro LED 显示技术基础。
倒装LED COB集成封装技术优势
希达电子二十年专注高清晰大尺寸LED显示技术研究及产品开发，目前已发展成为COB集成封装LED显示和大功率照明产品专业制造商。报告中汪洋分享了希达电子代表性倒装LED COB显示技术及产品以及专利等布局状况。
汪洋认为，倒装LED COB技术不仅是LED显示行业的创新方向，更是改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”，重塑显示产业格局。
