据悉，台积电是在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划的，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产5纳米，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。
2020年11月份，外媒报道称，亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为台积电计划中的美国晶圆厂修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。
2020年12月份，台积电董事长刘德音在采访中表示，该公司将会派遣超过300名员工，协助亚利桑那州工厂开始运营，并且会再招募300名毕业生和有多年工作经验的工程师。
今年3月份，台积电安排发行总计211亿新台币（7.432亿美元）的无担保债券，以为新厂房建设和设备采购提供资金。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺，该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
