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天岳先进科创板上市申请获得受理,拟募资20亿元用于碳化硅半导体材料项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-06-04 来源:中国证券报·中证网浏览次数:144
天岳先进科创板上市申请近日获得受理。公司此次拟募集资金20亿元,用于碳化硅半导体材料项目。
 
营业收入持续增长
 
2018年至2020年(报告期内),天岳先进分别实现营业收入13613.4万元、26855.84万元及42481.19万元,归属于上市公司股东的净利润分别为-4213.96万元、-20068.36万元和-64161.32万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元;研发投入占营业收入的比例分别为9.05%、6.97%和10.71%。
 
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(四)条:预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
 
天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的发展,公司已掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
 
招股说明书显示,全球碳化硅半导体产业快速发展,国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中,碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍,以满足未来市场需求;此外,美国贰陆公司、日本罗姆公司等陆续公布了相应扩产计划。天岳先进专注半导体材料的研发与生产,致力于成为国际先进的半导体材料公司。
 
公司表示,制定了清晰的发展战略:一是做好技术提升,持续加大科研投入及人才培养力度,加快推动核心关键技术创新升级;二是做好管理提升,不断完善和优化公司的组织管理体系;三是要通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能,满足下游市场需要。
 
扩大产能
 
招股说明书显示,公司此次拟募集资金投资于碳化硅半导体材料项目,拟投入募集资金合计20亿元。募投项目已被列入《2021年上海市重大建设项目清单》。
 
项目计划新建生产厂房、配电和仓储设施,引进国内外先进的生产设备,储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料,聘请工程师、专家及其他技术人才,最终形成数字化和自动化生产线,以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平,从而使公司突破现有的产能瓶颈,满足日益增长的市场需求。项目建设期为6年,自2020年10月开始前期准备,计划于2022年试生产,预计2026年100%达产。
 
公告显示,募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展,是从公司战略角度出发,对现有产能进行扩展,升级产品研发体系,完善配套体系。公司在市场、人员、技术、管理等方面已有相应储备。募集资金投资项目具有必要性和合理性,且具有较强的可行性,投资项目具有较好的市场前景和盈利能力。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。
 
提示风险
 
根据公告,公司在技术、经营等方面存在风险。
 
报告期内,公司对前五大客户的收入占比分别为80.15%、82.94%和89.45%,客户集中度较高。天岳先进表示,公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域,相关领域集中度相对较高,且对衬底的需求较大。另外,公司前期产能有限,产品优先满足现有客户的需求,导致客户集中度较高。
 
报告期内,公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%和35.28%。公司表示,综合毛利率受生产成本、产品售价、产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新。若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本等,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性。
 
公司指出,碳化硅材料的持续研发需要大量投入,未来一段时间,公司可能持续亏损。截至2020年12月31日,公司累计未弥补亏损为-15758.09万元。
 
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