国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
会议时间：2021年12月6-8日
会议地点：中国-广东-深圳会展中心
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
征文方向
P201-功率电子器件与应用论坛
- 碳化硅功率器件
- 氮化镓功率器件
- 功率模块封装及可靠性
- 新一代电源应用技术
- 能源互联网应用技术
P202-射频电子器件与应用论坛
- 氮化镓射频器件
- 射频模块封装技术
P203-材料与装备论坛
- 碳化硅衬底与外延
- 氮化镓衬底与外延
- 超宽禁带半导体材料
- 石墨烯
- 生长装备与其他装备
P204-半导体照明与应用论坛
- 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性
- 智慧照明与智慧城市
- 景观设计与文旅灯光
- 车用照明
P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛
- Mini/Micro-LED技术
- Mini/Micro-LED应用与产业
- 激光显示技术
- 钙钛矿与量子点
- OLED与其他新型显示技术
P206-超越照明论坛
- 光健康
- 光医疗
- 光品质
- 光通信与感知技术
- 生物与农业光照技术
P207-固态紫外器件与应用论坛
- 固态紫外材料与器件技术
- 紫外模块封装技术
- 紫外LED与光固化应用
- 紫外LED与杀菌消毒应用
P208-可靠性与热管理技术
- 氮化物半导体缺陷分析
- 新型封装材料可靠性
- 热管理及散热技术
- 可靠性测试评估及预测方法
- 制备工艺过程中的可靠性控制筛选
- 失效模式及失效分析
- 可靠性设计及仿真模拟
- 新型应用中面临的可靠性问题
征文流程
1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者依据组委会的录用通知准备材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：
1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式
1.论文摘要提交截止日期：2021年8月15日
2.录用通知：2021年8月31日
3.论文全文提交截止日期：2021年9月30日
4.论文全文录用通知：2021年10月15日
5.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月22日
会务组联系方式
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
附件：IFWS&SSLCHINA2021程序委员会主席团及各论坛召集人名单：
（备注：目前名单还在不断增补中，仅供参考！）
【程序委员会主席团】
主席：
张荣--厦门大学校长、教授
联席主席：
刘 明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中科院院士、解放军总医院教授
江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈波--北京大学理学部副主任、教授
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛况--浙江大学教授
张波--电子科技大学教授
徐科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
陈敬--香港科技大学教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授
封松林--中国科学院上海高等研究院研究员
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
【功率电子器件与应用论坛】
碳化硅功率器件
召集人：
盛况--浙江大学教授
柏松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
氮化镓功率器件
召集人
张波--电子科技大学教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
刘扬--中山大学教授
孙钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
梁辉南--大连芯冠科技有限公司总经理
王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授
功率模块封装及可靠性
召集人：
李世玮--香港科技大学教授
刘胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授
陆国权--美国弗吉尼亚大学教授
杨道国--桂林电子科技大学教授
王来利--西安交通大学教授
赵丽霞--天津工业大学教授
新一代电源应用技术
召集人：
张军明--浙江大学教授、电力电子研究所所长
林信南--北京大学深圳研究生院副教授、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事
能源互联网应用技术
召集人：
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
于坤山--第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长
【射频电子器件与应用论坛】
氮化镓射频器件
召集人：
蔡树军--中国电子科技集团公司第十三研究所副所长
陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
张韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员
张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司董事长
敖金平--日本德岛大学教授、西安电子科技大学教授
于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授
陶国桥--荷兰Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程师
射频应用技术
召集人：
岳文胜--华为技术有限公司标准与产业发展部副总裁
刘建利--中兴通讯股份有限公司总工程师
祝 涛--浙江香农通信科技有限公司首席执行官
【材料与装备论坛】
碳化硅衬底与外延
召集人
徐现刚--山东大学教授
陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜--中国科学院半导体研究所研究员、东莞市天域半导体科技有限公司副总经理
冯淦--瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理
氮化镓衬底与外延
召集人：
沈波--北京大学理学部副主任、教授
徐科--江苏第三代半导体研究院院长、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚--江苏第三代半导体研究院副院长
超宽禁带半导体材料
召集人
刘明--中科院院士、中国科学院微电子研究所研究员
陶绪堂--山东大学讲席教授
张进成--西安电子科技大学校长助理、教授
龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
王新强--北京大学教授
王宏兴--西安交通大学教授
叶建东--南京大学教授
刘玉怀--郑州大学教授
生长装备与其他装备
召集人：
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴军--北京北方华创微电子装备有限公司副总裁
【半导体照明与应用论坛】
半导体照明芯片、封装、模组及可靠性
召集人：
江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授
刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
云峰--西安交通大学教授
罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲--北京工业大学教授
张建立--南昌大学研究员
赵丽霞--天津工业大学教授
莫庆伟--广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁
智慧照明与智慧城市
召集人：
赵建平--中国建筑科学研究院研究员、国家半导体照明工程研发及产业联盟应用推广委员会主任
景观设计与文旅灯光
召集人：
窦林平--国家半导体照明工程研发及产业联盟副理事长
【Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛】
Mini/Micro-LED技术
召集人：
严群--福州大学教授
闫春辉--纳微朗科技（深圳）有限公司董事长
刘斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林--TCL集团工业研究院副院长
刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
邱云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军--南方科技大学副研究员
Mini/Micro-LED应用与产业
召集人：
严群--福州大学教授
邱云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
马松林--TCL集团工业研究院副院长
激光显示技术
召集人：
毕勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚--中国科学院半导体研究所研究员
钙钛矿与量子点
召集人：
孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
钟海政--北京理工大学教授
OLED与其他新型显示技术
召集人：
段炼--清华大学教授
徐征--北京交通大学教授
廖良生--苏州大学教授
马东阁--华南理工大学教授
【超越照明论坛】
光健康
召集人
郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、中国照明学会副理事长
魏敏晨--香港理工大学副教授
瞿佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授
蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
光医疗
召集人：
顾瑛--中科院院士、解放军总医院教授
王彦青--复旦大学基础医学院教授
蔡本志--哈尔滨医科大学教授
张玉秋--复旦大学神经生物学研究所教授、脑科学研究院副院长
董建飞--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨华--中国科学院半导体研究所副研究员
谭一舟--解放军总医院助理研究员
光品质
召集人：
林燕丹--复旦大学教授
罗明--浙江大学光电系教授
熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升--浙江大学教授
光通信与感知技术
召集人：
迟楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞--复旦大学副研究员
李国强--华南理工大学教授
林维明--福州大学教授
生物与农业光照技术
召集人：
杨其长--中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘鹰--大连海洋大学海洋科技与环境学院院长、教授
泮进明--浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙--中国农业大学教授
徐虹--厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚--华南农业大学教授
徐志刚--南京农业大学教授
【固态紫外器件与应用论坛】
固态紫外材料与器件技术
召集人：
康俊勇--厦门大学教授
王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
陆海--南京大学教授
陈长清--华中科技大学教授
郭浩中--台湾交通大学特聘教授
李晓航--沙特国王科技大学副教授
许福军--北京大学物理学院副教授
紫外模块封装技术
召集人：
陈明祥--华中科技大学教授
紫外LED与光固化应用
召集人：
杨建文--中国感光学会辐射固化专业委员会主任、中山大学副教授
【主题峰会】
产业生态与投资峰会
召集人：
封松林--中国科学院上海高等研究院研究员
唐景庭--中国电子科技集团公司第十三研究所副所长
徐 科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
王永刚--安芯投资管理有限责任公司总裁、创始合伙人
耿 博--光荣资产管理（北京）有限公司合伙人
车用半导体峰会
召集人：
张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程中心主任
蔡 蔚--精进电动科技股份有限公司创始人
林信南--北京大学深圳研究生院副教授
中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长
电力电子学会常务理事
林燕丹--复旦大学教授
牛萍娟--天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长、教授
卜伟理--上海机动车检测认证技术研究中心主任
肖国伟--广东晶科电子股份有限公司董事长
李钢--常州星宇车灯股份有限公司副总经理
邵嘉平--一径科技副总裁
常天海--华为光技术研发部部长
Hossein Nafari--曼德光电副总经理
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