镭Sir召集令 | 华南微电子制造，激光加工企业如何锦上添花？

2020年，为顺应华南地区电子行业不断发展所引发的各类新场景，以及日益增长的电子制造技术及设备更新的需求，慕尼黑华南电子展、华南电路板国际贸易采购博览会首次与华南先进激光及加工应用技术展览会、中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、慕尼黑华南电子生产设备展同期举办，凭借不俗的成绩获得了展商与观众的高度认可。

   
2021年10月28-30日，5展将继续携手，于深圳国际会展中心（宝安新馆）为电子行业人士打造一场全新的激光、视觉与电子行业融合的盛宴，全面展示电子元器件、系统及研发设计方案、机器视觉应用与生产制造技术及激光加工技术等电子全产业链内容！

展馆布局图

召集令来袭！

你是否还在找寻华南地区微电子激光加工的专业用户？
镭Sir为您牵线搭桥！
 
10月28-30日，以下来自电子行业的知名代表企业将出现在本届华南先进激光及加工应用技术展览会同期展会——慕尼黑华南电子展现场，两展同期同地举办，资源共享，场景新升级，互动更高效！

展商来源：慕尼黑华南电子展

激光技术的应用没有边界，为了更好地促进华南地区激光加工技术在电子行业的深入发展，镭Sir现面向激光行业著名企业发出召集令，召集在微电子行业中有激光技术应用方案的企业，优秀方案企业将被推选为华南先进激光及加工应用技术展览会主推激光品牌，通过慕尼黑展览的专业曝光平台与中国光学学会激光加工专业委员会的公信力，联动慕尼黑华南电子展，向电子行业进行应用推广。

微电子加工如何实现更精细化？激光技术有话要说

当前，激光精密加工技术在工业市场上正获得愈发广泛的应用，尤其在3C产业等加工领域正在迅猛发展。譬如，手机、微处理器、OLED显示器、内存芯片等精密复杂的消费电子产品及组件是由大量不同的异形、微型材料所组成，同时随着电子器件不断向精密化、微型化、柔性化等方向发展，尤其需要高精密的加工技术支撑。
 
激光焊接
激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。在微电子工业、真空器件、传感器或温控研制中得到广泛应用。
 
激光划片
晶圆易碎，机械接触很容易让晶圆开裂和破损，激光划片技术作用于硅基底内的硅晶体，破坏其单晶结构，在硅基底内产生易分离的变形层，然后通过后续的崩片工艺使芯片间相互分离。从而达到了无应力、无崩边、无热损伤、无污染、无水化的切割效果。
 
激光隐形切割
激光切割速度快、无切割基材耗损、不产生粉尘、所需切割道小，具有完全干制程的优势。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
 
激光打标
激光打标精度高、不易擦除、打标速度快，已经走入了各行各业，半导体行业中的打标又有其特殊的需求，晶圆级打标便是其中一种。近几年由于晶圆级封装方式的兴起，对于晶圆级打标的需求越来越强烈，国内外知名的激光设备公司也纷纷研发晶圆级打标设备。
 
激光退火
激光退火技术主要用于修复离子注入损伤的半导体材料，特别是硅。激光退火主要优势体现在：加热时间短，能够获得高浓度的掺杂层；加热局限于局部表层，不影响周围元件的物理性能；激光束可以整形到非常细，为微区薄层退火提供了可能。
 
激光钻孔
激光钻孔广泛用于金属、PCB、玻璃面板等领域的钻孔，在半导体领域激光钻孔也是一个新兴的应用。目前激光钻孔的优势表现在钻孔成本低、无耗材、可以钻孔不同的材料等等。
 
激光清洗
对于先进的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法解决此类问题，而激光清洗可以很容易完成清洗并保持元器件的完整。
 

五展协力，为行业观众打造智能升级宝典

10月28-30日，来LEAP Expo 2020 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会现场，参与电子、PCB、激光加工、电子生产设备、机器视觉五大主题深度融合的盛典！五展优势共享，携手共为华南电子行业提供创新融合的智能制造解决方案。
 
电子行业观众定制化参观路线及智造升级宝典正在制作中，敬请期待！