根据《方案》，深圳市第三代半导体产业链项目的意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司。
根据建设项目规划，该项目规划占地面积73653平方米，建设碳化硅单晶和外延片生产线，包括生产及辅助设施、动力及环保设施、安全及消防设施、管理设施、附属设施、研发办公大楼、配套设施等。
项目建成达产后，预计年产值不低于21.90亿元，直接创造就业岗位不低于400 人，将配套深圳本地客户在汽车电子、5G通信、光伏能源等核心产业领域发展需求。
《方案》显示，第三代半导体作为新兴技术和产业，将引领新的一轮产业热潮，国内现已具备自主发展第三代半导体产业的基础，尤其是深圳在基础设施、政策扶持、人才等方面能够提供强有力的保障，将大大加快我国第三代半导体产业创新发展，实现我国第三代半导体产业的“换道超车”。同时，本项目核心技术独立、自主、可控。项目全面建成后将有利于突破第三代半导体产能瓶颈，实现全产业链核心技术自主可控， 吸引优势企业打造有机互动的生态集群，助力深圳抢占下游市场的制高点和主动权，并加速建设引领深圳市的第三代半导体产业创新高地。
企查查显示，深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，股东包括深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市重投创芯微半导体合伙企业（有限合伙）、北京天科合达半导体股份有限公司，经营范围包括生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片。
图片来源：企查查
