沃格光电拟收购兴为科技60%股权以完善产业链布局
沃格光电7月15日晚间公告，公司拟以现金出资2500万元认缴东莞市兴为电子科技有限公司（以下简称“兴为科技”）新增注册资本625万元（即兴为科技增资后20%股权），并以现金5000万元收购沈阳小兴企业管理合伙企业（有限合伙）、 珠海市小兴投资咨询合伙企业（有限合伙）所持有的增资后的兴为科技40%股权。本次交易完成后，公司将持有兴为科技60%股权，兴为科技将成为公司合并报表范围内的控股子公司。
沃格光电表示，兴为科技与公司同属于光电显示产业链中游，其生产的光电显示触摸屏、触控开关等电子组件与公司生产的光电子及光器件产品均为光电显示模组产品的必要组成部分。本次收购将有利于公司延伸产业链，提升所处产业链地位，以此增强企业竞争优势。通过与兴为科技在研发、生产、上下游渠道等方面充分发挥协同效应，有利于打通产品下游供应链，是公司完善产业链布局的重要举措。
龙腾光电与首尔半导体株式会社达成战略合作，共同开展LED技术开发
从昆山龙腾光电股份有限公司（以下简称：龙腾光电，股票代码：688055）获悉，近期龙腾光电与首尔半导体株式会社（以下简称：首尔半导体）达成战略合作，正式签署《关于LED技术的全方位战略合作协议》。
根据战略合作协议，双方将共同开展LED技术开发，重点推进Mini-LED量产进程，以及Min-LED技术在车载产品、笔记本电脑产品上的应用，实现从新型显示材料、产品方案到自主知识产权的全面生态布局。
惠程科技发布2021年半年度业绩预告，净利润亏损6,000–7,800万元
惠程科技发布2021年半年度业绩预告，净利润亏损6,000–7,800万元
惠程科技近日发布2021年半年度业绩预告，预计业绩同比由盈转亏。报告期内归属于上市公司股东的净利润亏损6,000万元–7,800万元，较上年同期由盈转亏；基本每股收益亏损0.08元/股–0.10元/股。
受市场供求因素影响，2021年上半年公司电气业务执行的订单有所减少,营业收入下降。
受疫情影响，上年同期游戏业务形成较高基数。随着疫情逐步消退，报告期内公司主力游戏流水相较于上年同期有所回落。同时，鉴于头部厂商大规模进入中重度游戏买量市场，手游市场买量竞争加剧，买量集中化使得整体游戏买量的成本上升。2021年第二季度，公司加大对新产品《异界深渊》的广告投放，由于新游戏处于推广初期，导致当期销售费用较高，对业绩产生阶段性影响。
重庆康佳半导体光电产业园已建成Micro LED全制程研发生产线
7月13日，针对投资者在互动平台上提出的“公司半导体什么时候投产”问题，深康佳表示，公司重庆康佳半导体光电产业园项目已建成Micro LED全制程研发生产线，实现小批量试产，完成核心专利申请近700件，并发布了小间距Micro LED微晶屏、柔性显示屏、8K Micro LED商显屏、Micro LED手表等产品，但因还需要在巨量转移的效率和良率等方面获得突破，目前本公司的Micro LED产品尚未达到规模生产阶段。本公司盐城半导体封测基地项目正在进行内部装修，并根据相关设备陆续抵厂情况，同步进行安装、调试工作。
瑞丰光电子公司中科创获得万达电影增资
近日，万达电影旗下全资子公司天津影立方影视科技有限公司（以下简称“影立方”）对瑞丰光电控股子公司深圳市中科创激光技术有限公司（以下简称“中科创”）进行增资，增资完成后，影立方获得中科创10%股份，成为中科创第三大股东。目前该增资事项已完成相关变更手续。
上海天岳碳化硅半导体材料项目预计7月下旬开工
7月16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，总用地面积66733.51平米，总建筑面积92998.46平米，拟建设生产厂房、动力厂房、化学品库及配套设施，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。该项目2021年7月下旬开工建设，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。
三星电子今年就将向显示技术等12个国家级研发项目投资152亿韩元
7月16日消息，据国外媒体报道，韩国此前已宣布将大力投入资金，用于芯片、6G、自动驾驶等重大研发项目，明年就将投入23.5万亿韩元。
除了韩国科学与信息通信技术部等部门牵头投入的资金，韩国企业也在向重大研发项目投入资金，三星电子今年就将向AI等12个国家级研发项目投资152亿韩元。
从外媒的报道来看，三星电子投资的12个国家级研发项目，涵盖先进人工智能、下一代加密系统、5G及6G、机器人、下一代显示技术、半导体设备和工艺。
英特尔拟以300亿美元收购半导体厂商格罗方德
7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元（合约1937亿人民币）的价格收购美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）。
在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。“英特尔在美国境内还是制程最领先的公司，而近一年，英特尔也在推进其晶圆工厂的扩产进程。用直接收购的方式来拓展代工业务，是比较快的做法。”台湾一产业分析师对第一财经记者表示，格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优化成熟制程，双方在制程上可以达到互补。
据调研机构TrendForce数据显示，目前在全球半导体晶圆代工营收市场中，台积电、三星、联电包揽前三，格芯排名第四。截至发稿前，格芯方面对记者表示，不会就此事做进一步评论，英特尔则表示不回应。
台积电正评估在日本建厂，报道称投资将达145.7亿美元
7月16日消息，据国外媒体报道，上月就曾有报道称，正在美国建设芯片工厂的台积电，也在考虑在日本建设工厂，将靠近索尼在日本的一家工厂。而在周四的二季度财报分析师电话会议上，台积电方面也确认他们正在评估在日本建厂的计划。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，在日本，他们正在对建厂进行相关的评估，但他并未透露建厂计划的具体信息。
台积电考虑在日本建厂，是在上月中旬出现的。当时外媒援引多名知情人士的透露报道称，台积电正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，这一工厂将靠近索尼的一座工厂，如果最终决定建设，就将是他们在日本的首座工厂。而在上月底的报道中，外媒又提到了台积电日本建厂的更多信息，表示台积电将与索尼、丰田和三菱电机合资建厂，台积电持股50%，余下50%由3家日本公司持有，工厂的投资高达1.6万亿日元，也就是约145.7亿美元，还高于在美国建厂的投资。
