据外媒报道，台积电正在最终决定最早于2023年让其在日本的第一家芯片工厂投入运营。
今年5月底，外媒曾报道称，日本政府希望台积电和索尼集团投资1万亿日元（92亿美元）建设日本首座20nm芯片工厂。根据日本贸易和工业部提出的一项提议，这家可能的工厂将建在索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。
今年6月中旬，有报道称，台积电正考虑在日本建造其首家芯片工厂，该工厂将靠近索尼在日本的一家工厂。
今年7月中旬，台积电证实，它正考虑在日本建造其首家芯片工厂，目前正在为此谈判，并已展开尽职调查。当时，该公司董事长刘德音表示，有关在日本建厂一事，目前还未做出最终决定，最终的结果将取决于客户的需求。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
除了计划在日本建设一座芯片工厂外，台积电也计划在美国亚利桑那州凤凰城建设芯片工厂。不过，该工厂目前已开工建设。
