天虹科技成立于2002年，是台湾地区关键半导体零组件主要供应商，在2017年投入研发自主技术的半导体主制程关键设备，目前已开发并成功销售半导体PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等设备。
天虹科技执行长林俊成表示，公司在台湾地区“经济部技术处”“A+企业创新研发淬鍊计划”支持下，开发出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供给晶电生产的设备，具有特殊的反应腔体及可调控的先驱物供应设计，制造出的ALD薄膜具有绝佳的镀膜均匀性与重复性、极佳抵抗突穿电流的效能、高穿透率及低先驱物使用量等性质。
林俊成指出，公司经过与晶电的合作经验，学习到最佳制程调整能力与质量管控，能提供客户更稳定的生产，同时证明台湾地区团队有能力开发具备高度效能与稳定度的高阶半导体设备，能满足新世代科技运用的需求。
对于更先进的Micro LED设备开发，天虹科技也绝不缺席。林俊成说，Micro LED屏幕，其由更小的红色、蓝色和绿色光之微小像素组成，而制造这些像素的一些制程步骤，容易导致其精细纳米级结构的损坏，进而会导致光强度的损失。
天虹科技已开发出在一种pre-passivation的修补技术，可以有效修复Micro LED在制程中结构被损坏的一些缺点，恢复照明强度甚至将其提高到更高亮度，并有不少LED厂商密切合作中。
