今年4月，国星光电曾表示，公司10亿元“新一代LED封装器件及芯片扩产项目”一期已完成，二期产能预计在今年上半年逐步释放。
2019年，国星光电发布公告称，拟10亿元投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目。投资扩产项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。新一代LED封装器件及外延芯片产能扩充，包括小间距、Mini LED、白光器件等产品，在不改变总投资额及实际盈利目标的前提下，视市场变化可能对封装产品在器件类别及其相关组件与应用产品等公司主营产品范围内做适当调整。
