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【公司动态】比亚迪、聚飞光电、厦门信达、维信诺、台州观宇、新阳蓝光、中华银科技、创维、富士最新动态汇总

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-23 来源:中国半导体照明网浏览次数:281
中国半导体照明网:近日,比亚迪、聚飞光电、厦门信达、维信诺、台州观宇、新阳蓝光、中华银科技、创维、富士最新动态详情如下:

比亚迪半导体创业板IPO态变更为“中止审核”

8月22日消息,被认为是“车芯第一股”的比亚迪半导体创业板IPO意外被中止审核。深交所创业板发行上市审核信息公开网站显示,比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”。
 
根据公告,比亚迪半导体IPO中止的原因是发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定,中止其发行上市审核。

聚飞光电上半年营收净利一升一降,毛利率提升车用LED成为最强驱动力

聚飞光电于2021年8月21日披露中报,公司2021上半年实现营业总收入11.4亿,同比增长13.9%;实现归母净利润1.2亿,同比下降13%,降幅较去年同期扩大;每股收益为0.1元。公司2021半年度营业成本8.5亿,同比增长19.8%,高于营业收入13.9%的增速,导致毛利率下降3.7%。期间费用率为14.2%,同去年相比变化不大。公司加大研发投入,相比去年同期增长18.9%达到6515.5万,占营业收入高达5.7%。

报告显示,增收不增利的主要原因包括产品结构调整、各项运营成本和研发费用增加、产能释放效应还不明显等。

厦门信达上半年净利同比增长35.9%

厦门信达8月20日晚间发布半年度业绩报告称,2021年上半年营业收入约491.34亿元,同比增加53.4%;归属于上市公司股东的净利润盈利约905万元,同比增加35.88%;基本每股收益亏损0.1201元。
 
公司2021半年度营业成本481.7亿,同比增长53.9%,高于营业收入53.4%的增速,导致毛利率下降0.3%。期间费用率为1.3%,较去年下降0.9个百分点。经营性现金流大幅下降317.9%至-41.3亿。公司本期研发投入为2601.5万,同比下降3.8%。
维信诺合肥第6代全柔AMOLED产线实现量产交付

近日,维信诺合肥第6代全柔AMOLED生产线实现向某国内头部智能终端客户批量交付产品,这是维信诺继昆山第5.5代、固安第6代全柔AMOLED生产线之后的第三条实现量产交付能力的规模生产线,将进一步补充维信诺高端柔性AMOLED产能,提高终端品牌客户订单交付能力。

台州观宇总投资50亿元的光电硅基OLED微显示产品投产,预计年产470万片

8月20日,台州观宇科技有限公司(以下简称“观宇科技”)的光电硅基OLED微显示第一片产品“点亮”并投产,达产后预计将形成年产470万片。
 
据了解,这是国内第一片能同时达到超高像素密度、高亮度与低功耗的全彩RGB自发光硅基OLED微显示屏。

新阳蓝光中标广南县智慧道路改造及夜间经济设施建设项目,总金额达3.98亿元

8月19日,深圳市新阳蓝光能源投资有限公司官方微信发布消息,公司已成功中标《广南县美丽县城智慧道路改造及夜间经济设施建设项目EPC》,总金额达3.98亿元。项目以智慧路灯为主要建设内容,集道路照明、夜景提升、智慧旅游为一体,同时,与各潜在需求部门,建设以路灯为载体的智慧城市。

中华银科技拟于江西崇仁县成立全资附属公司,建造PCB及LED生产线

近日,中华银科技发布公告,于2021年8月13日,公司与县政府就集团拟投资于新工厂的新生产线订立项目协议。公司拟于中国江西省崇仁县成立一家新的全资附属公司,以实施本项目。
 
新工厂的总建筑面积预计为约20,000平方米。公司计划在新工厂内建造七条印刷电路板(PCB)及发光二极管(LED)的新生产线,预计在业主向项目公司交付新工厂的空置管有权后五个月内开始商业营运。县政府期望公司的生产设备投资金额达致一定水平,为当地社区提供就业机会,达致一定水平的年度销售金额并缴纳税款。根据年度销售金额及其他业绩目标的实现情况,项目公司或有权不时获得适用于高新区投资企业的当地激励政策的资格。
 
根据集团制定的现有发展计划,目前,本项目的总投资预算估计为人民币5亿元。

创维将于9月23日举行新品发布会,产品或将囊括OLED及MiniLED技术

8月23日消息,创维官方今日宣布,将于9月23日在北京举行创维电视2021秋季新品发布会,发布会主题“致敬真实”。
 
据悉,此次发布会上创维有望带来四款新品,产品或将囊括OLED及MiniLED前沿技术,从相关爆料信息来看,创维新一代旗舰产品也将重磅亮相。
富士将在2024年3月前投资6.37亿美元发展半导体材料业务

在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿美元 (约合700 亿日元)。
 
富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。
 
富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产,EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。
 
作为半导体材料投资计划的一部分,富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元,最快今年开始生产EUV光刻胶。

 
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