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浮梁新闻消息显示，景德镇中科泛半导体产业园项目于2021年8月项目签约，园区建设现代化高洁净厂房、研发楼及产业相关配套设施，建筑面积共计25万平方米，总投资60亿元。
据介绍，景德镇中科泛半导体产业园项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6吋晶圆生产线，此外，园区将引进教授团队在景德镇建立人才培养和研发基地并联合本地院所，建立高端陶瓷材料的实验室。
据悉，该项目建设期40个月，项目建设起止时间自2021年9月至2024年12月。
