在缺芯浪潮和新一轮芯片周期的双作用下，台积电再次展现了超强的赚钱能力。
10 月 14 日，台积电发布了第三季度的财报显示：Q3 台积电营收达到 4146.7 亿新台币（折合 950 亿人民币），同比大增 16.3%，超过了分析师预期同时，还是创了历史新高；
净利润达到 1562.6 亿新台币，同比增长 13.8%。毛利率达到了 51.3%，和上季度的 50% 持平。按照最新的报价，台积电的市值已经达到了 5479 亿美元。
细化到具体的工艺制程来看，先进制程依旧占据营收大头，并且这一比例还在持续增加。目前台积电是全球唯一能生产 5nm 的晶圆厂，先进制程已然成为台积电的赚钱法宝。台积电 Q3 5nm 的晶圆制程占总收入 18%、7nm 是 34%，这两项总共占营收的 52%，而上季度、去年同期只有 49%、43%。
从平台来看，智能手机的占营收的占比为 44%，环比上升 2%，高性能计算（HPC 平台）占营收占比为 37%，环比下降 2%；汽车平台的营收占比为 4%，和上季度持平。
在财报发布后的电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，台积电的技术优势将至少维持到 2025 年，50% 的毛利润率和 20% 的营收增长率还将持续很长时间。台积电方面预计，第四季度营收将在 154-157 亿美元之间，毛利率持续保持在 51%-53% 之间。
此外，缺芯导致成熟制程产能紧缺，新一轮的芯片周期又让先进制程供不应求，面对这一机会，台积电还在持续扩产当中。
台积电在美国亚利桑那州的 12 英寸晶圆厂已经开工建设，其他地区的新厂也在路上。会议上，魏哲家表示 2024 年将在日本建立一座新的晶圆厂，生产 22nm-28nm 制程，以应对汽车芯片行业的缺芯问题。
根据日媒消息，有消息指出这一工厂或将建在熊本市，靠近索尼工厂，并且或将由索尼共同投资，由日本政府补贴，总投资将达到 8000 亿日元。不过对于种种传言，魏哲家并未作出过多回应。从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司。
而在周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家，正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。
从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。
不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。
在周三的财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露日本工厂的更多细节，建厂的计划也还需要得到台积电董事会的批准，方可实施。
在报道中，外媒还提到，台积电计划在日本建设的芯片工厂，预计会与索尼联合运营，生产用于汽车及其他产品的芯片。
