为助力智慧城市建设，改善室内外光环境，有效推广LED智慧照明应用。10月22日，中国半导体照明网、极智头条、半导体产业网在国家半导体照明工程研发及产业联盟指导下，在“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展”同期，联合励展博览集团及业内知名机构组织筹办“以光汇友 智控未来——2021智能照明控制系统创新应用论坛”。
会上，国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长冯亚东带来了题为”智慧照明产业发展之LED领跑第三代半导体“的主题报告。他表示，半导体照明助力节能减排。在国家科技计划持续支持下，我国半导体照明从关键原材料、芯片、器件到装备基本现实国产化，成为半导体照明产业强国，绿光、黄光LED光效居国际领先水平，是政产学院用紧密合作的组织管理模式和国际合作的成功典范。我国半导体照明行业年产值达到7000亿元，实现年节电2800亿度，减少碳排放2.2亿吨。LED关键技术得到突破，硅衬底LED芯片及纯LED照明技术开创了国际上第三条LED技术路线，形成了硅衬底LED全产业链，解决了该技术领域的关键核心问题。半导体固态紫外光源材料及器件研制取得突破进展，实现深紫外LED光输出功率超过80毫瓦，科技战疫发挥重要作用。
报告详细分享了当前半导体照明产业的发展状况，疫情下，总产值小幅下降。芯片全球占有率显著提升，封装产值和利润空间受双向挤压。下游应用方面，通用照明市场保持稳定，深紫外LED杀菌消毒应用倍受关注，Mini LED显示加速成长，农业光照市场逐步开启，教室照明竞争日益激烈。其中，超高清高分辨率大尺寸LED显示器引领LED显示进入微小像素间距时代；建立基于倒装集成封装配套产业链条，实现全部国产可控。国产GaN射频器件在移动通信领域的批量应用，初步形成国内氮化镓射频器件全产业链，确立国际市场地位。
半导体材料和芯片是美国对中国全面打压的重点，我国面临产业链安全被“卡脖子”，亟需摆脱依赖。双碳战略、万物智能互联成为全球共识，5G、人工智能、新能源等发展提速，市场驱动需求猛增。半导体新材料有望重塑全球半导体产业竞争新格局，能够形成对美国的技术优势和产业制衡。
第三代半导体材料物理特性优良，适合制作高功率密度、耐高温、抗辐照、耐高压大功率的器件。采用三代半导体器件可实现系统体积大幅度缩小、效能成倍提升的效果，将对应用领域产生革命性的影响。
“十四五”规划将宽禁带半导体技术作为重要支持方向。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中将SiC&GaN为代表的宽禁带半导体技术列为“十四五”期间需要强化的“国家战略科技力量”。第三代半导体材料和器件应用于清洁能源领域如光伏、风电等，以及提升能源使用效率领域如直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通等，将对实现“碳达峰、碳中和”目标起到至关重要的作用。
“十四五” 第三代半导体材料科技发展方向，“十四五”期间LED产业主要任务：由小到大、由大到强。功能性照明：由大到强。总规模稳步增长，结构调整，价值链提升，自主品牌+专利，核心竞争力和标准话语权提升。专业照明、智能照明、车用LED、健康照明提升利基市场的市场占有率。非功能性照明和创新应用：由小到大。提前部署，加强原始创新、集成创新，抓住Mini/Micro LED、紫外LED、红外LED、光医疗、农业光照等新兴市场成长机会。
