格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿鞋机制”）。
截至北京时间今晨美股收盘，格芯报于每股46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值约为248.09亿美元。
成立于2009年的格芯从美国AMD公司制造部门分拆出来，母公司分别为AMD以及阿布达比主权财富基金阿布达比创投旗下的先进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company，简称ATIC），主要产用于5G、汽车和其他专业半导体的射频通信芯片，主要客户除了AMD外，还有IBM、安谋国际科技（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）等。
作为唯一一家没有在中国大陆或台湾地区设立规模化生产工厂的晶圆代工厂，格芯曾在2016年与重庆渝德达成协议，以合资的方式在当地设厂。同年格芯爆发大规模亏损，签约项目搁置。2017年宣布在四川成都高新区建造12寸晶圆生产项目，投资规模预计超100亿美元，将成为中国西南部首条12寸晶圆生产线。但2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停。2018年10月，格芯取消成都厂180nm/130nm投资项目。2020年5月，格芯正式宣布成都工厂遣散员工并停工营业。自此，格芯再无中国工厂。
现在正处于半导体行业发展的黄金时代。半导体设备半导体是电子设备和系统的核心组成部分，包括用于移动设备、汽车、消费电子、可穿戴设备、智能家居设备、5G无线基础设施、机器人、个人电脑、云计算、数据网络等其他方面。
各行各业对半导体需求的多样化，使该行业对更广泛的经济更具有基础性和核心性，反过来也更不容易受到周期性的影响。
根据Gartner的数据，2021年的手机半导体收入预计将比2020年增长约16%，这主要归功于从4G到5G手机的转变。同样，随着驾驶安全、电动汽车和信息娱乐应用的创新，汽车中的半导体使用预计将从2015年到2025年急剧增加。根据IHS Markit从2021年7月开始的数据，ADAS应用的半导体出货量在同一时期内预计将增加370%以上。特别是，自动驾驶应用正在推动半导体传感器的急剧增长。另外，COVID-19的出现强调了连接的重要性。随着移动设备和软件解决方案的广泛采用，社会对所有应用中的高速连接、便利性和安全性的期望越来越高，半导体的需求量也在飞速增加。
在对半导体领域的高管们进行访谈后，Third Bridge高临咨询高级分析师 Nicholas Welsch-Lehmann 就 GlobalFoundries 分享了一些从行业专家访谈中发现的观点，核心观点包括：
1. GlobalFoundries的IPO将会为股票市场带来唯一一家在美国注册的独立半导体晶圆代工公司。
2. 随着全球半导体制造市场的供应问题受到公众的关注，选择在这个时间节点进行IPO，对于GlobalFoundries 来说是一个将公司推向全球市场的最佳时刻。”
3. GlobalFoundries 搁置高端制造的决定，可能会减少维持其运营所需的投资支出。然而，鉴于其前 10 大客户中（包括Qualcomm, Broadcom 和 AMD等)，部分客户需要高端制造的解决方案，因此可能难以增长针对这类客户的市场营销。”
4.为了切实改善其盈利能力和成本结构， GlobalFoundries 将不得不扩大对其规模较小的客户营销，从而有力地推动现有制造工厂设备的利用率，以及未来在新加坡和纽约的扩张。”
5. 在未来5年，美国政府的资助和国际地缘政治政策将对 GlobalFoundries 带来至关重要的影响。美国针对竞争对手（中国半导体晶圆代工厂）所采取的行动，可能会给 GlobalFoundries 创造有利条件，而推动美国制造业的州或联邦补贴也将起到同样的作用。”
实际上，在过去的三十年里，半导体制造已经向亚洲转移。根据BCG和SIA的数据，自1990年以来，美国和欧洲的晶圆主要生产厂家的半导体制造产能在全球份额从81%下降到2020年的21%。在同一时期，中国和台湾的产能从接近零增加到全球总产能的37%，这在很大程度上是由当地政府的大量补贴和支持推动的。
中国对“buy from China”的投资愈发重视，使中国可用于技术发展的资本膨胀，并且半导体制造能力的扩大。中国决定在国内建立产能，主要从像中芯国际（SMIC）这样的本土供应商那里采购，这将限制像GlobalFoundries这样的全球供应商的中国市场。中国半导体制造能力的提高也可能大大增加GlobalFoundries在全球面临的竞争，这可能使GlobalFoundries更难保留和获得新客户，并导致平均价格的实质性下降。
