对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺，很大程度上是芯片代工商们的产能，无法满足增长的需求，导致芯片供不应求，进而影响到了最终的产品生产。
芯片代工商产能紧张，芯片代工需求强劲，也促使芯片代工商扩大产能，以应对需求，联华电子在4月份就已宣布将与客户合作提高产能，还计划在新加坡新建一座晶圆厂，力积电在3月份也已开始新建一座12英寸的晶圆厂。
外媒的报道显示，在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子，也在准备大幅提高芯片代工产能。
从外媒的报道来看，三星电子是计划到2026年，将芯片代工产能提高至目前的3倍，也就是再提高两倍。
在报道中，外媒还提到，三星电子将提高平泽S5工厂极紫外光刻机生产线的产能，也计划在美国新建一座工厂，满足客户日益增长的芯片代工需求。
值得注意的是，此前已多次出现三星电子加码芯片代工业务的消息。2019年年底，外媒报道称三星电子计划未来十年投资1160亿美元，发展芯片制造业务。而在今年5月份，又有报道称三星电子计划到2030年，在非存储芯片领域投资171万亿韩元，也就是约1455亿美元，非存储芯片领域，就包括芯片代工。
