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专注于高端封装基板产品的研发和生产,芯爱科技获OPPO投资
发布日期:2021-11-23
来源:TechWeb
浏览次数:628
企查查APP显示,11月19日,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东,同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币,增幅为342.5%。
企查查信息显示,芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产,公司成立于2021年5月,法定代表人为姜纪伟,经营范围包含:电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造等。
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