ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。
ePAK全球设有九个销售和应用工程办事处，在中国深圳建立了世界级规模的制造及设计中心，以支持公司全球零库存生产的分销网络。ePAK的产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司，系统OEM集成商，IC封装测试运营商。半导体产业链客户超过了500家，前10大客户均保持了15年以上的合作关系。2021营收体量预计超1亿美元，并连续多年实现高增长。
从技术角度来看，在晶圆处理的每个运输和流程步骤都需要独特的材料、设计和载具。众所周知，芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子材料相关特性，同时还需具备防静电、防水汽以及高度客制化的优良特性。技术要求极高，而ePAK公司20年内只聚焦深耕半导体载具，在技术沉淀及客户积累方面，都具有其他企业无可比拟的优势。
从产业转移角度来看，中国半导体制造生态正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中国从2017年到2021年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，未来对载具的需求将出现井喷式增长，硅片厂商本土化及产业链配套能力本土化已成为我国构筑半导体产业链的关键，目前大型的晶圆厂、硅片厂均与载具制造商深度绑定，以实现产业链上下游的有效联动，以保证供应链安全，而中国目前的产业配套能力较弱。半导体载具行业目前跨国寡头垄断严重，国内尚无成熟的晶圆载具供应商，此次跨国收购ePAK公司具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。
