期间，艾迈斯欧司朗与广州市鸿利秉一光电科技有限公司协办的“IFWS& SSLCHINA 2021：固态紫外材料与器件技术专场“将于12月7日举行，论坛特别邀请香港科技大学教授李世玮、艾欧史密斯（中国）热水器有限公司技术总监陈小波，广西大学物理学院光电材料与器件研究中心教授孙文红，中山大学（深圳）材料学院副教授郑伟，中山大学电子信息工程学院教授江灏，西安电子科技大学副教授宁静，北京大学王柳冰，挪威科学院院士、挪威科学技术大学教授Weman HELGEN，厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授黄凯，中国科学院半导体研究所研究员魏同波，北京大学物理学院副教授许福军，集美大学张议聪，广东科学院半导体研究所所长陈志涛，桂林电子科技大学教授张法碧，郑州大学Muhammad Nawaz Sharif，港科技术（佛山）有限公司董国帅等代表性先进研究力量，分享固态紫外器件与应用的最新研究进展与研究成果。会议由厦门大学教授康俊勇和中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任王军喜共同主持了本次会议。
第三代半导体材料在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟的优势，展现出巨大的应用潜力。本论坛将重点关注以氮化铝镓、氮化镓为代表的紫外发光材料，以碳化硅、氮化镓为代表的紫外探测材料，高效量子结构设计及外延，以及发光二极管、激光器、光电探测器等核心器件的关键制备技术，并涵盖紫外器件的先进封装材料及技术，包括光提取、热管理及器件可靠性的提升方法。目前论坛最新日程出炉，也诚挚的邀请业界同仁的深度参与。
作为一年一度的行业盛会，论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势，为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
部分嘉宾简介
康俊勇，厦门大学教授、厦门大学“物理学”一级学科博士点、“微电子学与固体电子学”二级学科工科博士点学术带头人、“凝聚态物理”国家重点学科主要学术带头人。长期从事化合物半导体晶体生长及其特性表征的教学和科研工作。培养研究生60余人，所指导的10多篇博士论文中，获得全国优秀博士学位论文1篇，提名全国优秀博士论文1篇，福建省优秀博士论文奖一等奖3篇等；带领学生先后获得2017年国际第三代半导体创新创业大赛厦门赛区团队第一名、2019全国移动互联创新大赛福建赛区一等奖等，荣获“全国优秀博士学位论文指导教师”、“厦门市优秀教师”、“宝钢优秀教师奖”、“卢嘉锡优秀导师奖”等称号。
主持过国家“973”、“863”、国家自然科学基金重大研究计划和重点项目等数十项研究。先后研发了首台强磁场晶体生长、纳米级空间分辨率应变和电荷测试、原位纳米结构综合测试等设备。在高Al组分AlGaN量子结构等设计与生长及其深紫外表面等离子激元光源研发方面，取得了系列开拓性成果，被同行称为“表面等离子激元深紫外光子学研究第一人”。在新型太阳能电池研发方面，首次将宽带隙半导体调制到对太阳光中红外线有效吸收，该成果2012年以“厦大研发新型太阳能光伏电池”名称被列入最新十二大太阳能光伏电池新技术。在低维晶格及其耦合诱导的半导体新功能及其应用方面，取得多项重要的研究进展，获得了国内外同行的高度评价。先后在Nature Materials、Nature Communications、Nano Letters、Advanced Materials、Laser Photonics & Reviews等国际著名学术刊物上发表论文300余篇，他引约4500次；授权国家发明专利50余项；部分成果完成了向重要企业的技术转让，并实现产品产业化，年产值十多亿元，部分产品在国家航空航天领域得到广泛应用。荣获国家政府特殊津贴、福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖等。
先后建立了超高真空、极低温、强磁场、晶体生长及原位综合测量等实验条件；建立了福建省半导体材料及应用重点实验室、半导体微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心，被誉为“厦门大学实验物理奠基人”。荣获“福建省先进工作者”、“厦门市劳动模范”等称号。同时，推动了国家半导体照明产业化基地（厦门）的建设工作，牵头与行业龙头企业等创建了福建省半导体光电材料及其高效转换器件协同创新中心，为厦门成为国家乃至世界的半导体产业重镇做出重要贡献，荣获“厦门市科技创新杰出人才”。
王军喜，中科院半导体所研究员，中国科学院半导体照明研发中心主任，中科潞安半导体研究院院长。1998年获得西北大学物理学学士学位，2003年获得中国科学院半导体研究所工学博士学位，自2003年至今在中国科学院半导体研究所工作。 从事氮化物材料生长和器件研制工作八年，熟悉MOCVD 、MBE和HVPE生长设备和相关材料分析表征方法。使用国产NH3-MBE生长设备，获得了具有当时国际水平的高迁移率GaN外延片；做为骨干科研人员，所在小组研制成功了压电极化效应诱导的高质量AlGaN/GaN二维电子气结构材料，并用所研制的材料与信息产业部第十三研究所合作研制出了我国第一只氮化物高温HEMT器件；负责自主设计并制备了一台HVPE厚膜GaN材料生长设备，获得了厚膜GaN材料生长速率超过了每小时200μm，晶体质量位于国内领先水平；在“十一五”期间，负责氮化物MOCVD材料生长研究，主要方向为GaN基LED材料生长研究和紫外LED材料生长研究。
李世玮，香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任，研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、无铅焊接工艺及焊点可靠性。其团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百篇技术论文，其中九篇获得最佳/优秀论文奖，获颁多项国际技术成就奖。李教授与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面专书，其中《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》、《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》分别被清华大学出版社、化学工业出版社翻译成中文在国内发行。2012年至2013年间当选为IEEE CPMT的全球总裁，是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。
许福军，北京大学物理学院副教授，主要研究领域为宽禁带半导体材料和器件物理。近年来主要开展AlGaN 基深紫外发光材料和器件研究。在AlN、AlGaN及其低维量子结构外延生长、缺陷控制和AlGaN的电导率调控等方面开展了较系统的研究工作，在高质量AlN、高效率AlGaN量子阱以及高载流子浓度p型AlGaN方面均达到国际先进水平，并在团队支撑下突破了高性能深紫外发光二极管（LED）器件研制的关键技术，正推动科研成果落地付诸产业化实践。近年来，作为负责人承担国家自然科学面上基金3项；作为子课题负责人参与国家重点研发计划项目1项、北京市科委重点项目1项，山东省重点研发计划项目1项和广东省重点研发计划项目1项。迄今以一作/通讯作者在Applied Physics Letters、Optical Express等期刊上共发表SCI 收录论文30多篇，获得/申请国家发明专利10多件。
宁静，美国德克萨斯大学联合培养博士，西安电子科技大学华山学者菁英教授，隶属于西安电子科技大学郝跃院士团队、宽禁带半导体国家工程研究中心，现任陕西省石墨烯联合实验室副主任。已入选陕西省青年科技新星（2020）、陕西省高校科协青年人才托举计划（2018）。长期从事于研究新型GaN维度调控异质结构与光电集成，针对宽禁带半导体异质集成与界面调控的关键共性问题，从物性、外延生长到功能器件进行了系统深入研究。先后主持和参与了国家自然科学基金、国家重大科技专项、国家重点研发计划、863项目、973计划等项目。已在国际高水平学术期刊发表 SCI 一作或通讯作者论文共50余篇，其中多篇获得Advanced Functional Materials、Small、Journal of Materials Chemistry A 、ACS Applied Nano Materials国际知名期刊的封面论文（Cover）。授权第一发明人国家发明专利 13项及国际专利 4项。在国内外学术会议上作邀请报告 16次，分会报告 9 次。
江灏，中山大学电子与信息工程学院教授，广东省化合物半导体材料与器件研究与开发工程技术中心主任，主要从事III族氮化物半导体外延中缺陷抑制与电导调控，增益型InGaN基可见光、AlGaN基紫外光电探测技术，以及发光技术研究。
陈志涛，广东省科学院半导体研究所所长、教授，2008年赴日本名古屋工业大学从事财团特任研究员工作，2012年回国任广东半导体照明产业技术研究院副院长，2016年3月任广东省半导体产业技术研究院副院长（主持工作），2018年6月任广东省半导体产业技术研究院院长。长期从事宽禁带半导体材料与器件技术开发，在材料生长、器件工艺、测试分析、器件应用等方面取得有一定意义的创新成果，部分成果获得实际应用。申请发明专利50余件，发表论文60余篇。兼任中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会秘书长，广东省半导体光源产业协会副会长。
魏同波，中科院半导体研究所研究员、博士生导师。主要从事氮化物材料外延与高效发光器件研究，先后主持了国家重点研发计划项目、863重大项目子课题和5项国家自然基金。目前已在氮化物领域发表学术论文140余篇，其中以一作或通讯在Adv. Mater.、J. Am. Chem. Soc.、Adv. Sci. Adv. Function. Mater.、Nano Energy等发表SCI论文80余篇，引用3000余次，获得授权专利30余项。目前担任半导体学报编委和发光学报青年编委。
备注：日程或有微调，皆以现场为准。
附件：论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，以下为会议最新信息：
论坛信息
会议时间：2021年12月6-8日
会议地点：深圳会展中心（福田区）
会议住宿：深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题：创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
论文重要期限及提交方式
口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月28日
备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！
IFWS & SSLCHINA 2021会议日程
备注：总体日程概览或有微调，以现场为准。
注册费用权益表
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。
＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐。
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
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联系方式
1.论文咨询
白女士
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
2.参会参展/赞助咨询
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18310277858
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010-82387380
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zhangww@casmita.com
