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IFWS& SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛最新日程出炉

发布日期：2021-11-30 来源：中国半导体照明网浏览次数：331

2021年12月6-8日，以“创芯生态碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳会展中心举行。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办。

期间，“IFWS& SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用分论坛“将于12月6日举行，论坛由艾迈斯欧司朗、中科潞安紫外光电科技有限公司、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、广州市鸿利秉一光电科技有限公司协办。特别邀请东京大学教授、国际紫外协会亚洲分会主席小熊久美子，安吉尔集团中央研究院副院长张建芳，广州市鸿利秉一光电科技有限公司总经理吴乾，山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中科院半导体研究所研究员闫建昌，艾迈斯欧司朗市场经理范镓，美国普渡大学Lee A. Rieth讲席教授，国际紫外协会北美分会主席Ernest R. Blatchley III，中国家用电器研究院环境与健康相关产品检测所主任姚艳春，深圳市易光科技有限公司总经理吴光敏，中国科学院生态环境研究中心副研究员李梦凯，南京大学教授，镓敏光电董事长陆海，香港科技大学教授李世玮，艾欧史密斯（中国）热水器有限公司技术总监陈小波等代表性先进研究力量，分享固态紫外器件应用的最新进展。南京大学教授, 镓敏光电董事长陆海与中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中科院半导体研究所研究员闫建昌将共同主持本次论坛。

材料与器件技术的快速进展，为紫外LED对传统汞灯的渐进应用替代提供了可能性。基于UVA波段的紫外LED固化已成功应用于胶印、丝印油墨印刷，玻璃塑料粘接、压敏胶带生产、喷墨印刷、UV LED甲油胶等领域。随着技术的进步，将有望带来更多的创新应用，未来可期。

作为一年一度的行业盛会，论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势，为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

部分嘉宾简介

陆海，南京大学教授，博士生导师，国家杰出青年科学基金获得者，长江学者特聘教授，万人计划专家，国家重点研发计划项目首席科学家。主要从事宽禁带半导体材料和器件研究，取得了多项有国际影响力的成果：制备了世界上电学特性最好的InN单晶薄膜（保持6年世界纪录），首先生长出p型、a面及立方相等新型InN材料，为三十余家国际权威研究机构提供了标准InN及富In氮化物样品；联合改写和修正了多项III族氮化物半导体材料体系的基本参数，包括InN 0.7eV窄禁带宽度的重大发现，藉此将Ⅲ族氮化物半导体的应用领域推广到近红外光学波段，大大拓宽了Ⅲ族氮化物半导体的研究与应用范畴；首先发现InN表面强电荷聚集效应，藉此研制出InN表面化学传感器、InN THz发射源，获《Nature》杂志专文报道；联合提出InGaN全光谱多异质结太阳能电池的概念和结构。

近年来重点开展GaN基高功率电子器件、深紫外探测器件、及新型氧化物透明薄膜晶体管研究，致力于将半导体基础研究成果推广到器件应用领域：通过发展GaN同质外延生长技术，大幅度提高了GaN半导体的晶体质量，藉此研制出高击穿电压GaN肖特基整流器、及高增益GaN紫外雪崩光电探测器，多次获得国际主流半导体技术媒体跟踪报道；两次刷新GaN基霍尔传感器最高稳定工作温度的世界纪录；研制出现有暗电流密度最低和芯片尺寸最大的AlGaN基日盲深紫外探测器，并带领南京大学团队在国内首先实现了高灵敏度GaN基紫外探测器的产业化；在国内首先实现SiC紫外单光子探测器；研究和澄清了GaN基功率器件和发光二极管的几个基础器件物理问题，发展了多种新型的器件测试表征方法。

迄今已发表学术论文三百余篇，其中包括SCI论文230余篇；所发表文章获SCI他人引用10000余篇次（截止到2015年12月）；其代表工作被国外同行在综述文章上称为“Major breakthrough (重大突破)”；已获得13项中国发明专利和1项美国发明专利授权。

闫建昌博士是中国科学院青年创新促进会会员，北京市科技新星计划入选者。长期从事氮化物半导体材料和器件研究，尤其专注于氮化镓半导体紫外发光二极管（UVLED）领域十余年，负责国家863计划、自然科学基金、重点研发计划等多项国家级科研项目，取得了具有国际影响力的研究成果。与美国、日本、欧洲等多国的领域著名研究机构开展了学术交流合作，并与产业界建立了良好的互动合作关系。

主持承担国家863课题“深紫外LED外延生长及应用技术研究”，国际上首次在纳米图形蓝宝石衬底(NPSS)上MOCVD外延出高质量AlN材料，材料质量为国际最好水平之一，研制出首支基NPSS的深紫外LED。相关研究获得SemiconductorToday、CompoundSemiconductors等半导体界知名网站报导。主持自然科学基金项目“AlGaN基紫外激光二极管研究”，成功实现了国内首个UV-B和UV-C深紫外波段氮化物半导体量子结构的室温受激发射。发表学术论文五十余篇，申请国家发明专利三十多项。获中科院成果鉴定两项，2012年度北京市科学技术奖一等奖、2015年度国家科学技术进步奖二等奖，2018年度北京市科技新星计划入选者。

李世玮，目前是机械及航空航天工程系讲席教授，另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽署理院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了300多篇技术论文，其中12篇获得最佳或优秀论文奖，曾荣获IEEE、ASME、IMAPS等三个国际学会所颁发的6项专业奖项。他曾与其他专家学者合作撰写了3本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。他在相关专业的国际学术组织非常活跃，曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学会的国际主席，目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。由于在国际间的成就及声望，他于1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。

张建芳,安吉尔集团中央研究院副院长，硕士研究生，膜分离专业，从事净饮水技术开发和研发工作十五年，擅长净饮水应用技术以及技术模块的研究和开发，曾连续五年主导开发安吉尔战略产品A系列净水机的开发工作。共申请专利 120份（其中发明20份、实用100份）。现分管安吉尔集团中央研究院应用技术开发,组织开发安吉尔核心模块、新技术产品、新品类产品，同时为安吉尔先行技术研究院的研究成果提供落地和价值转换。

最新日程如下：

备注：日程或有微调，皆以现场为准。

附件：论坛资料

第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛

The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting

IFWS & SSLCHINA 2021

国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，以下为会议最新信息：

论坛信息

会议时间：2021年12月6-8日

会议地点：深圳会展中心（福田区）

会议住宿：深圳·大中华希尔顿酒店

论坛主题：创芯生态碳索未来

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

论文重要期限及提交方式

口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月28日

备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！