中国半导体照明网消息：近日，上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称：芯元基）宣布于2021年12月5日成功研发出了16*27微米直显用薄膜倒装Micro LED芯片，同时给核心面板厂家送样，并快速拿到研发用订单，充分展示了芯元基独特的GaN材料及工艺技术在Micro LED显示方面的巨大优势。
2022年1月12日，芯元基公司在Micro LED芯片研发上又取得重大进展，成功全屏点亮了适合微显示的5μm Micro LED 芯片阵列，突破了微显示用Micro LED芯片制备的关键技术。
据芯元基介绍，此次Micro LED 芯片阵列尚未键合到CMOS基板上，只是将所有阵列的8万多颗芯片以并联形式供电，开启电压为2.9V，在没有任何电压补偿的情况下，也就是每个芯片在相同电压的情况下亮度均匀性已达到人眼观看无色差感的程度。芯元基Micro LED产品性能的优越性，源自于芯元基多年研发积累的特有衬底技术、外延技术和芯片技术的融合体现。
5μm Micro LED芯片 8μm Pitch阵列全屏点亮实物图
芯元基半导体
上海芯元基半导体成立于2014年，是基于第三代半导体氮化镓材料为主研发、设计、生产芯片的创新型公司。公司拥有全球首创的以复合图形化衬底和化学剥离为核心的技术体系，并拥有完整自主知识产权。目前已获中微半导体、上海创徒、张江科投、张江高科、浦东科创、上海自贸区基金等逾亿元投资。
