据了解，此项目一期规划投资2亿元，从去年5月签约落地到正式通产，仅历时8个月。目前首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备已安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。
通产后，泽丰mems探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，mems探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。
责任编辑 杨林雨
来源 浦东发布
上观号作者：浦东观察
