按国家和地区来看，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119亿美元，与2020年的98亿美元相比增长21.9%。
此外，2021年全球晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，“由于业界对芯片的强劲需求以及该行业产能的扩大，2021年全球半导体材料市场实现了显著增长。去年所有区域都实现了两位数或高个位数的增长，以满足数字化转型持续快速发展对电子产品的历史性需求。”
