据eeNews报道，Micledi Microdisplays首席执行官Sean Lord表示，“很高兴与格芯合作，我们将从试运行生产线的生产转移到世界级晶片厂的量产。”
“为了实现最佳的AR微显示器（microdisplay），Micledi开发了一种独特的、创新的MicroLED制造解决方案，集成了控制器IC和发射器模块，采用格芯的12英寸半导体制造技术，充分利用产品性能、高产量和低成本的制造精度。”
配套的集成电路，可以为不同的客户应用定制，将提供图像处理、驱动和控制功能，并采用晶圆级（wafer to wafer）混合键合，最终完成显示模块的制造。
Micledi Microdisplays于2019年从IMEC研究所分离出来，其技术基于III/V材料处理、3D集成和硅基处理，并结合专有ASIC，以提供独立、紧凑的单片AR显示器。（校对/Jenny）
