随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展,国内半导体行业需求不断增长,半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内,公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境,紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会,增加设备投入,加快生产,主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长,分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元,同比增长48.36%、22.01%。同时,公司优化产品结构,扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资,确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。
2021年,面对国外海运费上涨、舱位和货柜紧缺,以及铜锌原材料价格上涨和包装辅料成本提高等不利因素,公司一方面增加研发投入,研发费用支出同比增长30.49%,努力提高高附加值产品占比,科学统筹生产任务,产品毛利率水平保持稳定,海外收入同比增长56.65%;另一方面,在内部实施降本增效,严格控制成本支出,管理费用和财务费用分别同比下降20.22%和16.79%。
公司表示,2022年将进一步扩大投资,大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架,推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺,加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发,促进产品转型升级。(沈振宙)