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下游半导体封装需求旺盛,康强电子2021年净利润倍增

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-03-28 来源:上海证券报·中国证券网浏览次数:268
  3月27日晚间,康强电子发布2021年年度报告。报告显示,公司实现营业收入21.95亿元,同比增长41.71%;归属于上市公司股东的净利润1.81亿元,同比增长106.11%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利1.67亿元,同比增长121.37%;基本每股收益0.48元。公司拟向全体股东每10股派发0.5元(含税)。
 
  随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展,国内半导体行业需求不断增长,半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内,公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境,紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会,增加设备投入,加快生产,主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长,分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元,同比增长48.36%、22.01%。同时,公司优化产品结构,扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资,确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。
 
  2021年,面对国外海运费上涨、舱位和货柜紧缺,以及铜锌原材料价格上涨和包装辅料成本提高等不利因素,公司一方面增加研发投入,研发费用支出同比增长30.49%,努力提高高附加值产品占比,科学统筹生产任务,产品毛利率水平保持稳定,海外收入同比增长56.65%;另一方面,在内部实施降本增效,严格控制成本支出,管理费用和财务费用分别同比下降20.22%和16.79%。
 
  公司表示,2022年将进一步扩大投资,大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架,推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺,加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发,促进产品转型升级。(沈振宙)
 
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