近日，华引芯在Micro LED微显示技术领域再一次实现突破——推出全新自研直显Micro LED模组。该模组显示尺寸为0.4英寸，分辨率为480*270，拥有129600个像素点，亮度超25000cd/㎡，对比度为100000:1，最小芯片单元尺寸及像素间距仅18μm，可广泛应用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域。
自发光微米级LED，稳定与色彩兼备
Micro LED采用自发光单独的微米级LED。华引芯此次推出的Micro LED模组拥有129600个可单独驱动的像素点，相比于高阶Mini LED显示2万颗左右的灯珠，在技术和性能上实现了质的飞跃，像素级控光效果，比Mini LED的分区背光控制更加直接和纯粹。
AR眼镜
克服巨量转移难点，生产效率大大提升
面临Micro LED难以突破的巨量转移痛点，华引芯选择Die-to-Wafer Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，有效解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，大幅提升产品良率及性能，为后续量产商用奠定基础。
超小间距与尺寸，应用边界持续拓宽
更小，更薄，更柔。华引芯Micro LED最小芯片单元尺寸及像素间距仅18μm，本次推出的0.4寸方案不仅可应用于AR眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景，还能广泛用于汽车抬头显示、智能显示等，应用领域广泛，市场潜力巨大。
HUD车载抬头显示
掌握全链条核心技术，100%自主设计制造
纵观国内Micro LED行业，具备从芯片研发设计、封装测试到光学模组全流程能力的企业实为少数，这在很大程度上反映出Micro LED自主研发的挑战性。而本次华引芯推出的Micro LED微显示产品，从芯片到封装再到模组，所有环节华引芯做到了100%自主设计制造。
作为国内首屈一指的高端光源IDM厂商，华引芯Mini/Micro LED业务覆盖芯片、模组、面板、终端产品等多个环节，相继在武汉、张家港等地投建多条Mini/Micro LED生产产线，并取得了一系列突破性进展。Mini LED方面，华引芯去年凭借拥有独立知识产权的自研ACSP封装技术，首发全球领先的低成本、高性能白光Mini LED背光产品，标志着华引芯Mini LED产品商业化之路正式全面启动。
本次Micro LED模组的发布，则是华引芯在Micro LED微显示技术领域再一次实现突破。未来，华引芯将在Mini LED 、Micro LED、小间距LED显示、背光等领域持续发力，加大Mini/Micro LED研发设计及生产投入，继续积极推动产业链、低成本方案、可量产化进展，促进显示行业转型升级。
