其中，2021年晶圆制造材料与封装材料的营收分别为404亿美元和239亿美元，较前一年增长了15.5%和16.5%。在晶圆制造材料市场中，硅片、湿化学品、化学机械研磨及光罩等材料的营收增长最为强劲；封装材料市场中，有机基板、导线架及打线接合等增长最为明显。
在2021年全球半导体材料营收市场排名中，中国台湾地区因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，2021年半导体材料的总营收达147亿美元，连续12年稳居榜首。中国半导体材料营收年增长率十分亮眼，达到21.9%，总金额为119亿美元，位居第二。韩国的半导体材料营收年增长率也同样亮眼，达到15.9%，总金额为106亿美元，排名第三。
SEMI全球行销长曹世纶表示：“2021年全球半导体材料市场的激增，主要源自市场对半导体产品的需求愈发强劲。随着各行各业数字化转型步伐的持续加速，电子产品也出现了史上罕见的强劲需求，这促进半导体企业不断扩大产能，提升了对材料的需求。”
