日前双方在广东东莞市举行了战略合作签约仪式，出席本次签约仪式的除了双方代表，还有中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、大屏幕显示业绩榜CEO张强等多位行业专家和领导。
签约现场
本次签约仪式上，双方确定将对方视为自己的重要战略合作伙伴，并将在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作，具体方式包括但不限于共同开发、标准制定、专利使用权互惠互利等方面，根据各自优势共同推动研发项目的开展。同时，双方将就关键元器件进行共同设计和开发（如分立器件基板等），以降低物料成本。
此举标志着合作双方将充分发挥各自优势，构建企业间合作共赢、协调创新的长效机制，全面发挥协同效应，推动新材料、新技术在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域的应用，共同致力于提升光电显示产品的视觉效果，安全性能，提供节能降耗、降本增效等解决方案，成为Mini/Micro显示领域的行业领导者。
签约双方均表示，电子信息产业是社会发展的先导性、战略性产业，对于加快经济增长、调整产业结构和转变发展方式具有不可替代的拉动作用。本次战略合作对提高国产芯片封装载板的市场份额，加快推动我国在芯片产业链关键环节的自主可控进程，从而提升芯片产业供应链的安全性具有重要意义。
同时，对于提高我国Mini/Micro LED研发和制造水平、提升Mini/Micro LED产业链的整体竞争力具有积极影响。此次合作将深入结合沃格光电玻璃基板镀膜、巨量通孔等国内领先的技术优势以及中麒光电国内领先的LED芯片生产、加工、研发技术优势，以研发在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域行业领军的光电显示产品为目的，遵循“立足长远、互惠互利、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期的战略业务合作关系。
近年来，随着苹果、小米、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等企业纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。作为全球较强的两个消费电子品牌，苹果和三星公司的加入，预计会带动产业风潮，加速Mini LED产业链标准的形成和快速成熟。随着产业链的成熟、成本的下降，Mini LED显示有望迎来快速渗透。据LEDinside预测，随着娱乐、零售、远程会议、教育、医疗、安防等市场对“全面屏、高清”显示需求增加，全球Mini LED市场规模将从2022年的149亿元人民币高速增长至2026年的965亿元人民币。
沃格光电董事长易伟华表示，“过去三年来，沃格光电在玻璃基板厚铜化、通孔金属化、玻璃超薄化方面投入了大量的研发力量，取得了良好的成绩，随着玻璃基板背光产品陆续推出市场，我们在小间距直显产品以及IC超薄封装载板也初步获得了行业认可，其中直显领域已有多款产品在与客户进行联合开发，预计今年下半年实现小批量供货；在半导体封装领域，也已打样成功，并通过了客户技术验证，本次战略合作也正是体现了客户对于这一技术的认可，是玻璃基板在应用领域的一个里程碑。公司将围绕玻璃基板的各类应用，积极研发和推动玻璃基板在光电显示和精密元器件以及半导体领域的应用”。
中麒光电总经理孙明表示，中麒光电作为一家拥有从LED外延芯片到显示模组全产业链的企业，目前已经在Mini/Micro LED点、线、面光源实现初步的产业化规模，并取得了行业较高的认可度和细分市场的市占率。中麒与沃格光电的战略合作，是基于双方高度一致的发展理念，双方非常看好沃格玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT的产业替代，未来将充分发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。
本次签约主体介绍：
中麒光电是广东光大集团旗下专业从事研发、生产、销售Mini/Micro LED应用产品的高新技术企业，总部设于东莞东城，拥有LED芯片加工、转移、封装和模组完整产业链。中麒光电自主研发Mini & Micro LED外延及芯片技术、封装器件技术、QD全彩技术、AR/VR芯片技术、全倒装COB工艺量产技术以及MIP工艺量产技术，目前已获得200余项专利。自主研发国际领先巨量转移设备以每小时200万颗芯片的速度领先业界，量产转移良率大于99.999%。中麒光电始终秉承“以客户为中心、与伙伴共成长、坚持开放包容”的经营理念，在高科技新型显示领域不断开拓前行。
沃格光电是一家于上交所主板上市的上市公司，集团总部位于江西新余，注册资本12,235.57万元，旗下拥有7个子公司，公司占地面积500余亩，建筑总面积超20万平方米。主营业务分为传统业务光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务，公司自成立起始终致力于将普通玻璃打造成具备光电属性的光电子精密元器件，产品主要应用于智能手机、平板电脑、TV、显示器等智能终端产品及可穿戴设备及车载显示、工控产品等。公司拥有的光刻技术、厚铜镀膜技术以及巨量通孔技术为Mini LED显示及半导体封装玻璃基板的核心工艺，并且已通过了相关产品技术验证。
