新型显示行业近几年发展迅速，投入规模大。在LCD、OLED之后，Mini-LED是最受市场关注的技术，应用范围也得到不断拓展。Micro-LED因其超高发光效率极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。在Micro-LED技术开发空窗期，Mini-LED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。数据显示，预计2026年中国Mini LED行业市场规模有望突破400亿元，2020年-2026年复合年均增长率将达50%。
不论是Mini/Micro-LED还是OLED，技术都需要更严格的设计和生产参数。对于主流显示技术而言，加工工艺控制（例如：测量）和失效分析（FA）是提高良率和质量的关键。有分析指出，最新的显示屏结构需要对背板和发光单元的关键尺寸（横向和纵向）进行精确控制。而这就需要高度精准的测量。由于颗粒、污染或工艺偏差造成的缺陷会严重影响良率和质量，因此在产品生命周期的早期阶段，越来越详细的失效分析是必不可少的。
据了解，在半导体器件的研发、测量和失效分析方面，赛默飞世尔科技提供一套独特而全面的工作流程，来满足显示设备制造商的需求。其测量解决方案提供卓越的可复现性和高质量的纳米级分析能力。对于缺陷的隔离和分析，赛默飞的扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）和透射电子显微镜（TEM）的解决方案可提供自动化、高精度的样品制备和行业领先的成像技术。
为了更好的支持企业技术，近期半导体照明网、极智课堂将联合电镜领域国际代表性企业赛默飞世尔科技中国的专家，来一场与电镜技术相关的线上面对面对的探讨交流，敬请关注！
【直 播 预 告】
演讲主题：“更快，更深，更全”--高效率双束电镜在半导体量产工业领域的应用
主讲嘉宾：蔡琳玲 （赛默飞世尔科技PFA业务拓展经理）
课程简介：双束电镜是半导体工业领域过程控制以及失效分析的重要手段，它可以实现定点位置的快速加工和高分辨SEM成像，而Xe+离子FIB(PFIB)技术有别于传统的Ga+离子，具有更高的束流，可实现高通量的切割和表征，将数据处理时间缩短至数小时而不是以往所需的数天或数周，同时对于第三代半导体，Xe+离子加工技术还可有效避免Ga+污染。此报告将从FIB-SEM的基本原理和前沿技术出发，重点介绍Helios 5 PFIB在芯片封装、第三代半导体、显示面板等领域的应用优势。
嘉宾简介：蔡琳玲在赛默飞世尔科技担任PFA商务拓展经理，有着10多年电镜技术支持的从业经验，具有坚实的显微镜理论基础以及丰富的实际应用经验，对于电镜产品如何助力于逻辑、存储、化合物半导体、封装以及面板类产品的研发以及良率提升有着持续和深入的研究，对于半导体工业各类样品的的失效分析方法都非常熟悉。基于她丰富的应用经验，她可以为不同行业的客户提供相适应的EFA到PFA的失效解决方案。
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关于赛默飞世尔科技：赛默飞世尔科技在全球商业拥有巨大的影响力，其进入中国发展已近40年，其在中国的总部设于上海，并在北京、广州、香港、成都、沈阳、西安、南京、武汉、济南等地设有分公司，产品主要包括分析仪器、实验室设备、试剂、耗材和软件等，提供实验室综合解决方案，为各行各业的客户服务。
对于半导体制造商和电子行业，其将电气分析解决方案与 SEM、TEM、S/TEM、DualBeam FIB/SEM 以及高级软件套件结合起来， 以最高的成功率和生产率提供根本原因分析。其业界领先的工作流程可以为加速IC设计和生产决策提供快速、准确的解决方案。故障隔离和分析产品提供一流的图像、丰富的功能集、横断面计量和自动化，以加快工艺缺陷识别、减少产量损失和缩短新产品上市时间。
赛默飞世尔科技为电子显微镜和微观分析提供创新的解决方案，通过将高分辨率成像与各种规模和模式的物理、元素、化学和电气分析相结合，通过最广泛的样本类型，让客户完成从问题到获得可用数据的过程。
