目前,Mini LED扩张产能,加速放量,在产业链上游芯片材料、中游封装以及下游显示的需求调动下,持续迸发新活力,为显示行业提出解决方案。NEPCON LIVE第四期围绕MiniLED相关生产技术,聚焦制造工艺、封装工艺以及芯片研究与展望。活动邀请到领先的LED芯片厂商以及知名芯片制造设备供应商参与分享,围绕协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等话题进行深入讨论,以期加快全球MiniLED产业化应用进程!由半导体照明网、半导体产业网作为本次活动联合主办单位,并提供媒体支持。
据了解,本期特邀请到华灿光电副总裁王江波将分享《新一代显示用Mini/MicroLED芯片技术研究与展望》主题报告;明锐理想产品经理胡铁城将带来《如何通过视觉反馈助力提升MiniLED制程的质量水平》主题报告;新益昌销售经理秦启东将分享《超高速倒装固晶设备在Mini封装领域的应用》主题报告。
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