日本显示器公司（JDI）于5月13日官网宣布称，在世界上首次建立了以无掩膜蒸镀与光刻相结合方式形成像素的 “eLEAP”量产技术。eLEAP克服了OLED和液晶显示屏的弱点，有望为显示设备带来革命性飞跃。JDI还宣布称将于本年度开始样品供货，之后会有计划分阶段地增加供货数量。
“eLEAP”一词来自于“environment positive(环境积极)”、“Lithography with maskless deposition(无掩模沉积光刻)”、“Extreme long life, low power，and high luminance(超长寿命、省电、高亮度)”、“Any shape Patterning(任意形状图案)”，据悉，JDI正对其进行专利申请。JDI确立了该工艺技术与设计，在保持现有FMM-OLED的超薄轻量、高对比度、高速响应特征的同时，还解决了寿命老化问题，并进一步实现了高孔径比、高峰值亮度和高清晰度。
寿命比较※假定以相当于600nit亮度3h/day运行所导致的亮度劣化轨迹（图片来源：JDI官网）
目前，现在量产的OLED显示屏中，广泛采用了使用FMM有机材料的蒸镀方式(FMM方式)，而eLEAP完全不使用FMM，通过无掩膜方式将有机材料蒸镀在基板上，以光刻方式生成OLED像素。
与FMM方式的OLED相比，eLEAP的发光面积提高到了60%（清晰度300ppi，基于JDI标准产品数据），是FMM方式的两倍以上。通过与背板技术和HMO技术相结合，使OLED技术弱点的峰值亮度、寿命、消耗电力得到飞跃性提高成为可能。
发光领域比较（图片来源：JDI官网）
另外，FMM方式由于使用金属掩膜，受其制约而难以实现异形设计(自由形状)、800ppi以上的高清晰化、显示屏尺寸的大型化等，eLEAP将会使这些都变为可能。采用FMM方式生产OLED，玻璃基板尺寸的大型化到第6代(约1500 × 1850mm)已经达到极限，eLEAP则可以在第8代(约2200× 2500mm)以上的基板生产线上展开。
eLEAP在面板尺寸和精细度上的可对应区域范围（图片出自：JDI官网）
FMM方式除了蒸镀工序的材料使用效率低之外，为了清洗制造时附着在FMM上的有机材料而需要使用其它的有机材料，因此会出现大量的有机材料废弃损耗。eLEAP由于不使用FMM，因此可以大幅抑制有机材料的使用量，是一项能够大量减少CO2排放的绿色环保技术，同时也降低了运行成本。
